大(da)家(jia)好我(wo)是天成照明(ming)LED燈(deng)珠廠家(jia)小編燈(deng)漂亮(liang)今天我(wo)們來(lai)介(jie)紹led燈(deng)珠粒(li)創意制作 led燈(deng)珠制作教程的問(wen)(wen)題，以下就是燈(deng)漂亮(liang)對(dui)此問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的歸(gui)納整理,一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠粒創意制作
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈珠粒創意制作

這里的(de)主要挑戰是用(yong)黃銅棒制(zhi)作圓(yuan)形，看起來像一(yi)個(ge)圓(yuan)球(qiu)。我決定用(yong)垂(chui)直的(de)6根電線和3根電線水(shui)平創建一(yi)個(ge)球(qiu) - 總共18個(ge)交叉點(dian)用(yong)于放置LED。在球(qiu)體的(de)底部，有一(yi)個(ge)環形開口，稍后我可(ke)以插(cha)入一(yi)個(ge)電子驅動LED。

首先，簡(jian)單地開始(shi)，發現自己是(shi)(shi)一(yi)(yi)個很好的(de)(de)(de)模(mo)板，可(ke)(ke)以將(jiang)電線(xian)(xian)彎(wan)成圓形(xing)(xing)。我(wo)正在使用(yong)(yong)剃須泡沫罐，它的(de)(de)(de)直徑(jing)為50毫米，這正是(shi)(shi)我(wo)想(xiang)要的(de)(de)(de)，底部附近有(you)一(yi)(yi)個小凹槽(cao)，可(ke)(ke)以在彎(wan)曲時固(gu)定電線(xian)(xian)。彎(wan)曲電線(xian)(xian)后，將(jiang)其切割并將(jiang)兩端焊接在一(yi)(yi)起，形(xing)(xing)成一(yi)(yi)個漂亮的(de)(de)(de)環。在一(yi)(yi)張紙上畫出相同的(de)(de)(de)形(xing)(xing)狀，以幫(bang)助您匹(pi)配完美的(de)(de)(de)圓形(xing)(xing)。為了(le)制作更小的(de)(de)(de)戒(jie)指，我(wo)使用(yong)(yong)了(le)塑料瓶。使用(yong)(yong)與你的(de)(de)(de)直徑(jing)匹(pi)配的(de)(de)(de)東西，世界上到處都是(shi)(shi)圓形(xing)(xing)的(de)(de)(de)東西

接下(xia)來，我將(jiang)LED焊接到三個(ge)(ge)(ge)50毫米的環上(shang)。我在一張紙上(shang)畫了一個(ge)(ge)(ge)模(mo)板，所(suo)以(yi)每個(ge)(ge)(ge)LED都在同(tong)一個(ge)(ge)(ge)位置。我正在使(shi)用(yong)黃色(se)和紅(hong)色(se)SMD LED。黃色(se)和紅(hong)色(se)，因為它(ta)比藍色(se)或(huo)白色(se)更少耗電。和SMD一起創建一個(ge)(ge)(ge)光滑的球體表面。

第3步：Orb

第(di)三(san)，我將(jiang)帶(dai)有LED的(de)(de)環焊接到基環上(shang)(shang)，作為插入電子(zi)(zi)設備的(de)(de)開口(kou)。我用一(yi)(yi)塊膠帶(dai)將(jiang)小(xiao)底座(zuo)環固定(ding)在桌(zhuo)子(zi)(zi)上(shang)(shang)，修剪了垂直環的(de)(de)底部并將(jiang)它們焊接到環上(shang)(shang)，形(xing)成(cheng)了一(yi)(yi)個(ge)(ge)像雕塑一(yi)(yi)樣的(de)(de)皇冠。第(di)一(yi)(yi)個(ge)(ge)環焊接成(cheng)一(yi)(yi)體，第(di)二個(ge)(ge)和第(di)三(san)個(ge)(ge)環切成(cheng)兩半，形(xing)成(cheng)一(yi)(yi)個(ge)(ge)平頂(ding)的(de)(de)頂(ding)部。

最后(hou)一(yi)步是最令人沮喪(sang)和(he)耗時的。將LED與彎(wan)曲桿相互(hu)連接(jie)以形成水平(ping)環。我把剩下的戒指一(yi)個接(jie)一(yi)個地切(qie)開，以適(shi)應垂直環之間(jian)的空間(jian)并(bing)小心地焊接(jie)它們。

我選擇了一個放(fang)置LED的簡單圖案 - 兩個LED面對面鄰近的垂直環（地面），它們與一根彎(wan)曲的桿連接，彎(wan)曲的桿是水(shui)平環（電源(yuan)線）的一部分。最終將18個LED組合成(cheng)9個段(duan)。

提示

始終(zhong)測試LED是否仍在(zai)工(gong)作，否則您需要在(zai)最后重做物品(pin)，這是一種可怕的(de)經歷 - 我(wo)知道，它發生在(zai)我(wo)身上。

關于焊(han)接黃(huang)(huang)銅(tong)的(de)好(hao)文章 - 焊(han)接黃(huang)(huang)銅(tong)的(de)快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有(you)你(ni)的寶珠嗎很好(hao)，現(xian)在是(shi)讓它發(fa)光的時候了。如果(guo)你(ni)只(zhi)是(shi)希望(wang)它發(fa)光并(bing)且不關心任何動(dong)畫。您可以立(li)即(ji)停止閱讀(du)，將CR2032紐扣電(dian)(dian)池(chi)和開/關開關放入內部。通過68Ω限流電(dian)(dian)阻將LED與(yu)電(dian)(dian)池(chi)連接(jie)(jie)，使其發(fa)光將電(dian)(dian)池(chi)焊接(jie)(jie)到(dao)黃銅(tong)線時，請確保不要(yao)使電(dian)(dian)池(chi)過熱，因(yin)為它可能會燒(shao)壞(huai)。

步驟(zou)5：對球進行編(bian)程

如果你像我(wo)(wo)一樣(yang)，愛(ai)Arduino并希望讓(rang)(rang)它變得聰明并且(qie)有(you)(you)一點(dian)樂趣，讓(rang)(rang)我(wo)(wo)們把(ba)微控制器放(fang)入它我(wo)(wo)進(jin)一步推(tui)動它，我(wo)(wo)想(xiang)讓(rang)(rang)它成為真正(zheng)的自由形(xing)式 - 沒有(you)(you)PCB - 沒有(you)(you)像Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并嘗試使用裸(luo)微控制器設置。

我使用(yong)的(de)(de)是ATmega8L芯片(pian) - 同樣的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)但內(nei)存更少(shao)，功(gong)耗更低。最(zui)后的(de)(de)L意味著它具有2.7 - 5V的(de)(de)寬(kuan)工作電壓范(fan)圍，這在(zai)使用(yong)3V紐(niu)扣電池時很棒(bang)。另(ling)一(yi)方面(mian)，由(you)于它是TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此(ci)焊接到電線上(shang)是一(yi)場噩夢，但它看起(qi)來很棒(bang)。

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金(jin)線焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在一個模具(ju)內(nei)注入(ru)樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再(zai)倒裝已經焊(han)接(jie)好(hao)的引(yin)腳(jiao)和晶元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到(dao)模具(ju)里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就做好(hao)了晶元一般都是直接(jie)買(mai)的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選(xuan)擇好合適大(da)小，發光率，顏(yan)色，電壓，電流的(de)晶片，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放(fang)在(zai)(zai)已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠機(ji)面上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在(zai)(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定(ding)晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)(hua)后取(qu)(qu)出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)(hua)，給邦定(ding)造成困難(nan))。如(ru)果有LED芯(xin)片邦定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾(ji)個(ge)步(bu)驟(zou)(zou)如(ru)果只有IC芯(xin)片邦定(ding)則(ze)取(qu)(qu)消以上(shang)步(bu)驟(zou)(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使(shi)用專(zhuan)用檢測(ce)工(gong)具(按不(bu)同用途的COB有(you)不(bu)同的設(she)備，簡單(dan)的就是高精(jing)密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦(bang)定好的LED晶粒(li)上(shang)，IC則用黑膠封裝，然(ran)后根據客戶要求進(jin)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座放入(ru)熱(re)循(xun)環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置，根據要(yao)求(qiu)可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封(feng)裝好的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板或燈架用專用的(de)檢測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮(liang)度的燈(deng)按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后就批量往外(wai)走就為人民(min)做貢(gong)獻啦

我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流

1W時,電流為(wei)270mA,接6V串(chuan)8.5歐(ou)電阻(zu)(實際有8.6歐(ou)的(de)),接12V串(chuan)30.74歐(ou)電阻(zu)(實際有30歐(ou)的(de))

3W時電流為811mA,接6V串(chuan)2.8歐(ou)電阻,接12V串(chuan)10.2歐(ou)電阻

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶(jing)。采(cai)用(yong)擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)機(ji)將廠商(shang)提(ti)供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

第二(er)步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于(yu)散(san)裝LED芯片(pian)。采(cai)用點膠機將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板上。

第三步(bu)：將備(bei)好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定造成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)(bang)定，則需(xu)要以(yi)上幾個(ge)步驟如果只有(you)IC芯片邦(bang)(bang)定則取消以(yi)上步驟。

第五步：粘芯(xin)片(pian)。用點(dian)膠(jiao)機在PCB印刷線(xian)路(lu)板的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電設(she)備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正(zheng)確放在紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六步：烘(hong)(hong)干。將(jiang)粘好裸(luo)片放入熱循環烘(hong)(hong)箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置(zhi)一段時間，也(ye)可(ke)以自然(ran)固化(時間較長(chang))。

第七步：邦(bang)定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引線焊接(jie)。

第八步：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同(tong)用(yong)途(tu)的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)COB板，將(jiang)不合格的(de)板子重(zhong)新返修。

第(di)九步(bu)：點(dian)膠。采用(yong)(yong)點(dian)膠機(ji)將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點(dian)到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)(yong)黑(hei)膠封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

第(di)十步：固(gu)化。將封(feng)好膠的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求可設(she)定不同的烘干時(shi)間。

第(di)十一步：后測(ce)。將封裝好(hao)的PCB印刷(shua)線路板再(zai)用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)的檢測(ce)工(gong)具進行電(dian)氣(qi)性能測(ce)試(shi)，區分好(hao)壞優劣(lie)。

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