大家好我是(shi)天(tian)成(cheng)照明LED燈珠(zhu)(zhu)廠家小編燈漂亮今天(tian)我們來(lai)介紹led燈珠(zhu)(zhu)是(shi)怎(zen)樣(yang)生產出(chu)來(lai)的 led燈珠(zhu)(zhu)生產廠家的問題(ti)，以下就(jiu)是(shi)燈漂亮對此(ci)問題(ti)和相關問題(ti)的歸納整理(li),一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠國內十大品牌

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整(zheng)個(ge)生產(chan)(chan)過程(cheng)，分為外(wai)延片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現了現代(dai)電子工業(ye)制造技(ji)術(shu)水平，LED的制造是(shi)集多種技(ji)術(shu)的融(rong)合，是(shi)高技(ji)術(shu)含量的產(chan)(chan)品，對于照(zhao)明用途的LED的知識掌握(wo)也(ye)需要了解LED燈珠是(shi)如何生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外延片生長(chang)技術主要(yao)采用(yong)有機(ji)金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特(te)性的合(he)成材料(liao)，是制(zhi)造LED芯(xin)片的原材料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是(shi)(shi)采用外延片(pian)制造的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈珠封裝的(de)器件，是(shi)(shi)LED燈珠品(pin)質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)封裝是(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)用途要(yao)求，把芯片封裝在相(xiang)應的(de)(de)(de)支架(jia)上來完成(cheng)LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)制造過(guo)程，LED封裝決定LED燈(deng)珠性價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具產(chan)品的(de)(de)(de)品質關鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張(zhang)(zhang)機(ji)將廠(chang)商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排列(lie)的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二(er)步：背膠(jiao)(jiao)。將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上。

第三步(bu)：將備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

第四步：將刺(ci)好(hao)晶的(de)PCB印(yin)刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固(gu)化后(hou)取出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯片邦定(ding)，則(ze)需要以上幾個步驟如(ru)果(guo)只(zhi)有(you)IC芯片邦定(ding)則(ze)取消以上步驟。

第五步(bu)：粘芯片。用(yong)(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印(yin)刷線路(lu)板的(de)IC位置(zhi)上適(shi)量的(de)紅膠(jiao)(jiao)(或黑(hei)膠(jiao)(jiao))，再(zai)用(yong)(yong)防靜電設備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸(luo)片正(zheng)確放(fang)在紅膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)上。

第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中放在大平面加(jia)熱板(ban)上(shang)恒溫(wen)靜置一段時間，也(ye)可以(yi)自然固化(時間較長)。

第七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進(jin)行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接。

第八步：前(qian)測(ce)。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同用(yong)(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就(jiu)是高精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的板子重(zhong)新(xin)返修(xiu)。

第九(jiu)步(bu)：點(dian)膠。采用點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地點(dian)到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封裝，然后(hou)根據(ju)客戶要求進(jin)行(xing)外觀封裝。

第十步：固化(hua)。將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的(de)烘干時間(jian)。

第十一步：后測。將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板再(zai)用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)(jing)片薄(bo)(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄(bo)(bo)膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀漿(jiang)層(ceng)的背膠機面(mian)上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠機將適量的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上。

3，固(gu)晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)(ding)造成困難(nan))。如(ru)果(guo)有(you)(you)LED芯(xin)(xin)片邦定(ding)(ding)，則需要以(yi)上幾個(ge)步(bu)(bu)驟(zou)如(ru)果(guo)只有(you)(you)IC芯(xin)(xin)片邦定(ding)(ding)則取消以(yi)上步(bu)(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。

6，初(chu)測(ce)(ce)，使用專(zhuan)用檢測(ce)(ce)工具(ju)(按(an)不(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓電源(yuan))檢測(ce)(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子重新(xin)返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將(jiang)調配好的(de)(de)AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定(ding)好的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要(yao)求進行(xing)外(wai)觀封裝。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定不(bu)同的烘干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或燈架(jia)用專(zhuan)用的檢測工具進行(xing)電氣性(xing)能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮(liang)度的燈按要求區(qu)分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入(ru)庫。之后就批量往(wang)外走就為人民做貢獻(xian)啦

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型引(yin)(yin)腳(jiao)，然后(hou)通(tong)過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距，然后(hou)焊接(jie)(jie)晶元（發光的(de)東西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線(xian)焊接(jie)(jie)，然后(hou)在一個模(mo)具(ju)內注入樹脂，然后(hou)再倒裝已經焊接(jie)(jie)好(hao)(hao)的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元，然后(hou)插(cha)到模(mo)具(ju)里面，烘烤，成型，然后(hou)就做好(hao)(hao)了(le)晶元一般都是(shi)直接(jie)(jie)買的(de)

led燈珠國內十大品牌

1 、中之(zhi)光電zz 它主(zhu)要針對的(de)(de)是led燈(deng)珠的(de)(de)生產(chan)制造，是泰豐集團的(de)(de)旗下一個品牌，位(wei)于東莞松山湖高 薪技術產(chan)業(ye)區，主(zhu)要研發生產(chan)制造3014燈(deng)珠、2835燈(deng)珠、4014燈(deng)珠等最新(xin)燈(deng)珠系列產(chan)品。

2、歐司朗Osram 歷史悠久，是對于Led技術研發的最(zui)早公(gong)司之(zhi)一。

3、三星 三星作(zuo)為電子行業的(de)領先(xian)者，在(zai)電子產品的(de)研(yan)發制造方(fang)面都占據了一片的(de)天地，在(zai)對于led燈(deng)珠的(de)研(yan)發技(ji)術(shu)上面也不例外(wai)。

4、流明(ming)Lumileds 作為led單(dan)(dan)位的統稱來講，其(qi)單(dan)(dan)位制度的研發技術，如光通量的計算單(dan)(dan)位就(jiu)是采用流明(ming)來進行(xing)統一，這也是公(gong)司的原由開(kai)端

5、豐(feng)(feng)田(tian)合成(cheng)ToyodaGosei 豐(feng)(feng)田(tian)合成(cheng)是(shi)(shi)豐(feng)(feng)田(tian)集團的(de)旗(qi)下產品，在(zai)(zai)對(dui)于(yu)led技術的(de)研(yan)(yan)發上面，燈(deng) 珠作為應用在(zai)(zai)汽車行業的(de)領域(yu)，其(qi)(qi)公司實現了(le)自主(zhu)研(yan)(yan)發制(zhi)造技術。 6、晶元(yuan)ES 在(zai)(zai)led燈(deng)珠作為研(yan)(yan)發技術來講，其(qi)(qi)中固體晶元(yuan)是(shi)(shi)芯片研(yan)(yan)發技術之一(yi)，晶元(yuan)實現 了(le)led燈(deng)珠的(de)另一(yi)種資源，它主(zhu)張跟中之的(de)燈(deng)珠芯片相反的(de)方向(xiang)，其(qi)(qi)主(zhu)要應用是(shi)(shi)針對(dui)的(de)大功率燈(deng)珠技術 。

7、旭明Se 作為昂貴的(de)燈(deng)珠(zhu)領域中，旭明生(sheng)產(chan)的(de)燈(deng)珠(zhu)在價格方面遙(yao)遙(yao)領先同行(xing)，但是生(sheng)產(chan)的(de)品 質確實能(neng)夠給商家提供(gong)保障，這也(ye)是它(ta)入選品牌燈(deng)珠(zhu)的(de)主要(yao)(yao)原因(yin)。 8、飛(fei)利普PHILIPS 在對(dui)于照明系統來講，飛(fei)利普涉及的(de)應用(yong)最(zui)早，是所以公司的(de)最(zui)早之一(yi)， 但是其主要(yao)(yao)的(de)核心人(ren)力(li)是針對(dui)生(sheng)活(huo)產(chan)品的(de)研發，對(dui)于大(da)型工業燈(deng)珠(zhu)的(de)應用(yong)尚有欠缺

9、漢(han)城半導(dao)體(ti)SSC 作為(wei)燈珠芯片(pian)的(de)另(ling)一種，半導(dao)體(ti)二極管的(de)應用(yong)(yong)最為(wei)普遍，其在led燈珠的(de)制 造研發領域上(shang)，中小型燈珠的(de)功率均(jun)是(shi)采(cai)用(yong)(yong)半導(dao)體(ti)ssc的(de)芯片(pian)作為(wei)使用(yong)(yong)。

10、天(tian)成(cheng)Everlight Electronics 晶(jing)元的(de)研發(fa)技(ji)術(shu)是出自(zi)于天(tian)成(cheng)，但(dan)是其價格卻要比天(tian)成(cheng)高很多， 而天(tian)成(cheng)也是目前(qian)在燈珠的(de)芯片上(shang)面主(zhu)流的(de)技(ji)術(shu)產品之(zhi)一(yi)，led燈珠的(de)廣泛市場上(shang)面也有它的(de)主(zhu)要一(yi)席之(zhi) 地。

以上(shang)就是天成小編對(dui)于led燈珠是怎樣生產(chan)出來的(de) led燈珠生產(chan)廠家問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答了，希望對(dui)你(ni)有用 【責任編輯：燈漂亮】