大家好我是天(tian)成照明LED燈(deng)珠廠家小(xiao)編燈(deng)漂亮今天(tian)我們來介紹LED燈(deng)使用前(qian)烘烤溫(wen)度是多少烤多久 led燈(deng)工作溫(wen)度有多少度的問(wen)題(ti)，以下就是燈(deng)漂亮對此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久
• 2、led燈受潮烘烤溫度多少合適
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、LED燈珠買了不烘烤可以嗎
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久

LED燈(deng)珠烘(hong)(hong)烤(kao)方式有兩(liang)種(zhong)，一(yi)種(zhong)是(shi)不拆去卷盤，直接放在(zai)里(li)面烘(hong)(hong)烤(kao)，溫度(du)(du)是(shi)75度(du)(du)，第二種(zhong)就是(shi)拆開散燈(deng)老(lao)化130度(du)(du) 烘(hong)(hong)烤(kao) 1小(xiao)時(shi) ，放置時(shi)間(jian)(jian)久烘(hong)(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)(jian)也(ye)會更久點，最長烘(hong)(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)(jian)8小(xiao)時(shi)

led燈受潮烘烤溫度多少合適

80℃，24小時。若(ruo)包(bao)裝上的防(fang)潮卡防(fang)潮等級未到需(xu)要烘烤(kao)的顏色，不需(xu)要烘烤(kao)。

在確認明(ming)知已經受(shou)潮(chao)的情況下不能(neng)再次(ci)進(jin)行點亮，因將(jiang)所有的受(shou)潮(chao)燈(deng)珠(zhu)封裝好(hao)，寄(ji)回給廠家進(jin)行二次(ci)烘烤即可。

已經受潮(chao)的led燈珠進(jin)行(xing)串聯(lian)或(huo)者并聯(lian)有可能會(hui)燒(shao)毀電路引發火(huo)災，不建議受潮(chao)后還進(jin)行(xing)使用(yong)。

led燈珠受潮(chao)后因及(ji)時與賣(mai)家(jia)(jia)取(qu)得聯系，協(xie)商(shang)烘烤(kao)(kao)的(de)相關費(fei)用(yong)。（一般(ban)來(lai)說，led燈珠受潮(chao)都(dou)是(shi)(shi)買家(jia)(jia)自己不當的(de)保(bao)存(cun)方法造成受潮(chao)，所以要求廠家(jia)(jia)進行二次烘烤(kao)(kao)也(ye)是(shi)(shi)需要支付(fu)運(yun)費(fei)以及(ji)相關服務費(fei)的(de)，有一些廠家(jia)(jia)在一年內售后可免費(fei)烘烤(kao)(kao)則需要買家(jia)(jia)支付(fu)運(yun)費(fei)）。

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環(huan)放(fang)在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)適量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)。

第三步：將備(bei)好(hao)銀漿的擴(kuo)晶環放入(ru)刺晶架中，由操作員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

第四步：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿(jiang)固化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以(yi)上(shang)幾個步驟如(ru)果只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取消(xiao)以(yi)上(shang)步驟。

第五(wu)步(bu)：粘芯(xin)片(pian)。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路(lu)板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜電設備(真(zhen)空吸筆(bi)或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六(liu)步：烘干。將粘(zhan)好裸(luo)片放(fang)入熱(re)循環烘箱中放(fang)在(zai)大平面加熱(re)板(ban)上(shang)恒溫靜(jing)置一段時間，也(ye)可(ke)以(yi)自然固化(時間較長(chang))。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊盤(pan)鋁絲進行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

第(di)八步：前(qian)測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點(dian)到邦(bang)定好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)封(feng)(feng)裝，然后根(gen)據客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封(feng)(feng)裝。

第(di)十步：固化。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不(bu)同的烘干時間。

第(di)十(shi)一步：后(hou)測(ce)。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測(ce)工具進(jin)行電(dian)氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。

LED燈珠買了不烘烤可以嗎

可以，80℃，24小時。若包裝上的防潮卡防潮等(deng)級未(wei)到需要烘(hong)烤的顏色，不需要烘(hong)烤。

LED外殼溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般(ban)在(zai)50-60度(du)(du)，引腳溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般(ban)在(zai)70-85度(du)(du)，芯(xin)片的溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般(ban)在(zai)85-110度(du)(du)，而芯(xin)片溫(wen)(wen)度(du)(du)在(zai)85度(du)(du)已經是極限了，控制(zhi)溫(wen)(wen)度(du)(du)是因為LED的燈珠(zhu)的結(jie)溫(wen)(wen)。LED功(gong)率不(bu)同，支架不(bu)同，結(jie)溫(wen)(wen)都(dou)不(bu)一(yi)樣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)流的晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采(cai)用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表面(mian)緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠機將適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜(jing)置一段(duan)時間，待銀(yin)漿固化后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以上幾(ji)個步(bu)(bu)驟如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取消以上步(bu)(bu)驟。

5，焊線，采用鋁(lv)絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

6，初測，使用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高(gao)精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適(shi)量地(di)點到(dao)邦(bang)定好(hao)的LED晶粒(li)上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進(jin)行外觀封(feng)裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座(zuo)放入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封(feng)裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度(du)的(de)燈按要求區(qu)分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后(hou)就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為人民做貢獻(xian)啦

以上就是(shi)天成(cheng)小編對于LED燈(deng)使用(yong)前烘烤溫度(du)是(shi)多(duo)少(shao)烤多(duo)久 led燈(deng)工(gong)作溫度(du)有多(duo)少(shao)度(du)問題和相關問題的解答了，希望(wang)對你有用(yong) 【責(ze)任編輯：燈(deng)漂亮(liang)】