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LED燈珠知識

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5018RGBS04規格書

發布時間:2022-07-01 10:14:13

5018RGBS04規格(ge)書

第 1 頁 共 10 頁

5050燈珠產品規格書產品名稱 S04

產品(pin)型號 TC5018RGBF07-3CJH

5018 RGB LED 光源

5.0 x 1.8 x 1.6 mm

0.2W SMD LED 器件

第 2 頁(ye) 共 10 頁(ye)

5018RGBS04規格書

目 錄

1、產(chan)品概述............................................................................................................. 3

2、特征說(shuo)明............................................................................................................. 3

3、產品尺(chi)寸............................................................................................................. 3

4、RGB 光(guang)電特性......................................................................................................4

5、絕對最大值.........................................................................................................4

6、光(guang)電特性曲線(xian).....................................................................................................5

7、包裝(zhuang)..................................................................................................................... 6

8、可(ke)靠性測(ce)試.........................................................................................................7

9、焊接(jie)說明............................................................................................................. 8

10、注(zhu)意事項...........................................................................................................9

第 3 頁 共 10 頁

1. 產品描述

 5018RGB LED 是(shi)一款(kuan)小尺寸側(ce)發光貼裝(zhuang)光源,實現 PCB 板安(an)裝(zhuang)后側(ce)面照(zhao)明效果。

氛圍燈(deng)、背光、等側(ce)發光裝飾。RGB 三色調光效果應用。

2. 特征說明

? 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表面(mian)貼裝(zhuang)元器件尺寸(cun) 5.0X1.8X1.6mm)

? The materials of the LED dice is InGaN;(發光(guang)二極管(guan)所用的晶片材料是 InGaN)

? Suitable for all SMT assembly and welding process;(適(shi)用(yong)于(yu)所用(yong)的 SMT 裝配(pei)焊接工藝)

? Moisture resistant grade :level 5a;

3. 產品尺寸

注:

a. 所有標(biao)注尺(chi)寸的單位均為 mm;

b. 除了特別注明,所有(you)標注尺寸的公差均(jun)為(wei)±0.2mm;

c. 封(feng)裝(zhuang)尺寸(cun):5.0x1.8x1.6mm;

第 4 頁 共 10 頁

4. RGB 光電特性

5. 絕對最大(da)額(e)定值

項目 符號(hao) 最小 平均 最大 單(dan)位 測試條(tiao)件

正向電壓 VF

G 2.8 3.2

R 2.0 2.4 V IF=20mA

B 2.8 3.2

反向電流(liu) IR -- -- 5 μA VR = 5V

主波長 λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=20mA

B 465 470

發(fa)光強(qiang)度 IV

G 1300 1800

R 500 700 mcd IF=20mA

B 300 500

參數 符號 值 單(dan)位

功耗 Pd 200 mW

正向電流 IF 20 mA

脈沖電流(liu) IFP 30 mA

反向電壓 VR 5 V

靜電 ESD 2000(HBM) V

操作溫度 Topr -40 ~ +85 ℃ ℃

保存溫度(du) Tstg -40 ~ +100 ℃ ℃

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6.光電特性曲線

? 光(guang)譜圖(tu),Ta=25℃

? 電壓與電流(liu)關系,Ta=25℃

? 亮度(du)與電(dian)流關系,Ta=25℃

? 角(jiao)度圖,Ta=25℃,If=20mA

第 6 頁 共 10 頁

7.包裝規格

● 進料方向

標簽圖示

● 包(bao)裝數(shu)量

卷(juan)盤尺寸:178x12mm,2000pcs/卷(juan);

卷(juan)盤尺寸:330x12mm,4000pcs/卷(juan);

卷盤尺(chi)寸:178x12mm

第(di) 7 頁(ye) 共 10 頁(ye)

8.可靠性測試

測試項目(mu)和(he)結果

序號 測試(shi)項目 參考標準(zhun) 測試(shi)條件 備注(zhu) 結論

1 回(hui)流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循環 JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱沖(chong)擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫存儲 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低溫存儲 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點(dian)亮高低溫循環 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化測試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=20mA 1000 hrs 0/22

8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=20mA

1000 hrs 0/22

第 8 頁(ye) 共 10 頁(ye)

9.焊接說明

回(hui)流焊簡介

5018RGBS04規格書回流焊簡介

a.回流焊次(ci)數不(bu)應(ying)超過 2 次(ci)

b.焊接時(shi),在加(jia)熱過程中不能有應力作用(yong)于 LED 燈(deng)珠

? 烙鐵

a.手工焊(han)接時,烙鐵溫度控制在 300℃以下,且(qie)時間不可超(chao)過 3 秒

b.手(shou)工焊接只(zhi)可(ke)焊接一次(ci);

? 返工

a.溫度保持在 240℃以下,5 秒內完成(cheng)返工作(zuo)業

b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠

c.雙頭(tou)形(xing)烙鐵為最佳

第 9 頁 共 10 頁

10.注意事項

? 使用注意事項

a、來料檢驗:確保(bao)真(zhen)(zhen)空(kong)包裝(zhuang)完好,無漏真(zhen)(zhen)空(kong)現象(xiang),如(ru)有漏真(zhen)(zhen)空(kong)請(qing)確認(ren)回流焊是否異常(chang),如(ru)異常(chang)

需(xu)返廠重新高溫除濕;

b、使用事項(xiang):正式貼(tie)片前請先做好首(shou)件(jian)確(que)認(ren),使用時按拆(chai)一(yi)包用一(yi)包的原則(ze),燈珠裸露在(zai)空氣

中不得超過 4 小(xiao)時,貼片完(wan)成燈珠需在 2 小(xiao)時以(yi)內過完(wan)回(hui)流焊,使(shi)用錫膏(gao)為中低(di)溫錫膏(gao),回(hui)流焊最

高溫度不得超(chao)過(guo) 240 度;

c、維修(xiu)(xiu)要(yao)求:材料在回流焊后 4 小時內需完成(cheng)測試和維修(xiu)(xiu)燈(deng)珠,如(ru)超(chao)過 4 小時需將要(yao)維修(xiu)(xiu)燈(deng)板

低溫 65℃除(chu)(chu)濕 12 小時以上才(cai)可進(jin)行維修作業,且(qie)維修所需的燈珠也要進(jin)行低溫 65℃除(chu)(chu)濕 12 小時

以上才可使用,維修過(guo)程(cheng)中禁止用溫度超(chao)過(guo) 240℃加(jia)熱臺進行返修,禁止整板(ban)放置于加(jia)熱臺上返修,

遵循(xun)壞哪(na)顆(ke)返哪(na)顆(ke)的原(yuan)則(ze)。

溫馨提示:整個工(gong)序特別注意事項為燈(deng)珠使(shi)用前真(zhen)空包裝、除濕后貼(tie)片(pian)放置時間(jian)和(he)車(che)間(jian)的溫濕

度管控,產品維修(xiu)時(shi)燈板如(ru)裸露在(zai)室(shi)溫環境時(shi)間過長(chang)燈板和燈珠需進行除(chu)濕(shi),燈珠為 LED 電子(zi)元器

件(jian)產品,需注意春(chun)夏季防潮(chao),秋(qiu)冬季防靜電,產品品質(zhi)就是(shi)一家企(qi)業的生命,以(yi)質(zhi)量求生存(cun),以(yi)質(zhi)

量求發展是我司的(de)一(yi)貫宗旨。也為(wei)保證客戶端品質,請嚴格參照以上(shang)建議操作。

第 10 頁 共 10 頁

防潮等級

材料拆包后使(shi)用壽命 驗證條件(jian)

LEVEL1 無(wu)限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年(nian) ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時(shi) ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即(ji)用(yong) ≦30℃/60%RH 取出即(ji)用(yong) 30℃/60%RH / /

封裝的(de)(de)(de) LED 為(wei)硅材料。該 LED 具有(you)軟表面的(de)(de)(de)封裝頂(ding)部。頂(ding)部表面的(de)(de)(de)壓力會影響 LED 的(de)(de)(de)可靠

性。應(ying)(ying)采取預防措施,以避免有(you)過大的壓(ya)力作(zuo)用(yong)于在封裝件上。因此,在選用(yong)吸嘴時,應(ying)(ying)適用(yong)

于有機硅(gui)樹脂的壓力。

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