TX1812CHB-F01 5050內置IC規格書 |
| 發布時間:2022-07-01 09:48:10 |
TX1812CHB-F01 5050內(nei)置IC規格(ge)書,PDF版(ban)本可聯系在線客服索取。 第 1 頁 共 14 頁 5050燈珠產品規格書產品名(ming)稱 TX1812CHB-F01 產品型號 TC5050RGB-3CSA 5050 內置 IC 幻彩 智(zhi)能外(wai)控 LED 光源 5.0 x 5.4 x 1.6 mm 0.2W SMD LED 器件(jian) 第 2 頁 共 14 頁
目 錄1、產品概述(shu)............................................................................................................. 3 2、主要應用............................................................................................................. 3 3、特(te)征(zheng)說明............................................................................................................. 3 4、產品尺(chi)寸(cun)............................................................................................................. 4 5、產品(pin)命名規則.....................................................................................................4 6、引腳功能............................................................................................................. 5 7、RGB 光電特(te)性......................................................................................................5 8、絕對最大值.........................................................................................................6 9、IC 電氣參數........................................................................................................6 10、開關特(te)性...........................................................................................................6 11、數據傳輸(shu)時間...................................................................................................7 12、時序(xu)波形(xing)圖.......................................................................................................7 13、數(shu)據傳輸方(fang)式...................................................................................................8 14、24bit 數據結(jie)構................................................................................................8 15、典(dian)型(xing)應用電路...................................................................................................8 16、光電(dian)特性曲(qu)線(xian)...................................................................................................9 17、包裝................................................................................................................. 10 18、可靠性(xing)測試.....................................................................................................11 19、焊接說明.......................................................................................................112 20、注意事項.......................................................................................................113 第 3 頁(ye) 共 14 頁(ye) 1. 產品描述TX1812CHB-F01 是一(yi)個(ge)集控制電(dian)路(lu)與(yu)發光電(dian)路(lu)于一(yi)體的智能外控 LED 光源。其外型與(yu)一(yi)個(ge) 5050LED 燈珠相同，每個元件(jian)即為一個像素點。像素點內部包(bao)含了智能數(shu)字接口數(shu)據鎖存信號整 形(xing)放大(da)驅(qu)動(dong)電路，電源穩壓電路，內置(zhi)恒(heng)流電路，高(gao)精度 RC 振(zhen)蕩(dang)器，輸(shu)出驅(qu)動(dong)采用(yong)專(zhuan)利 PWM 技 術，有效保證(zheng)了像素點(dian)內(nei)光的顏(yan)色高(gao)一(yi)致性。 數據協議采(cai)用單極(ji)性歸(gui)零碼的通訊方式，像素點在上電(dian)復(fu)位以后(hou)，DIN 端接受從(cong)控制器傳輸過 來的數(shu)據，首先送過(guo)來的 24bit 數(shu)據被第一個像素點提取后，送到像素點內部的數(shu)據鎖存器，剩余 的數(shu)據(ju)經(jing)過(guo)內部(bu)整(zheng)形處理電路整(zheng)形放大后通(tong)過(guo) DO 端口開始轉發輸出給下一個級(ji)聯(lian)的像(xiang)素點，每經(jing) 過一個像(xiang)素(su)點的(de)傳輸，信號減少 24bit。像(xiang)素(su)點采用自動(dong)整形轉發技術(shu)，使(shi)得(de)該像(xiang)素(su)點的(de)級聯(lian)個數 不受(shou)信號(hao)傳送的限(xian)制，僅(jin)僅(jin)受(shou)限(xian)信號(hao)傳輸(shu)速度要求。 LED 具有低電壓驅動(dong)，環保節(jie)能，亮(liang)度高(gao)，散(san)射角(jiao)度大(da)，一致性好，超(chao)(chao)低功(gong)率，超(chao)(chao)長(chang)壽命等(deng)優 點。將控(kong)制電路(lu)集(ji)成(cheng)于 LED 上面，電路(lu)變得更加簡單(dan)，體積(ji)小，安裝更加簡便。 2. 主要應用 ? LED 全(quan)彩發光字燈串(chuan),LED 全(quan)彩模組,LED 幻彩軟硬燈條,LED 護欄管，LED 景觀(guan)/情景照(zhao)明。 ? LED 點光源,LED 像素屏,LED 異形屏,各(ge)種電(dian)子產品,電(dian)器設備(bei)跑馬燈。 3. 特(te)征(zheng)說明 ? LED 內部集成(cheng)高質量外(wai)控(kong)單線串行(xing)級聯恒流 IC; ? 控制(zhi)電路與芯(xin)片集(ji)成在 SMD 5050 元器件中，構成完整的外控像素點,色溫效果均勻且一致性高; ? 內置數(shu)據(ju)整形電(dian)路(lu)，任何(he)像素點收到信(xin)號后經(jing)過(guo)波形整形再輸出，保證線(xian)路(lu)波形畸變不(bu)會累(lei)加; ? 內置上電復位和掉電復位電路，上電不亮燈(deng); ? 灰度調(diao)節電路(256 級灰度可調(diao)); ? 紅光驅動特殊(shu)處理，配色更(geng)均衡; ? 單線數據傳(chuan)輸，可無限(xian)級聯; ? 整形轉發強(qiang)化技(ji)術，兩點間(jian)傳輸距離超過(guo) 10M; ? 數據傳輸頻(pin)率(lv)可達 800Kbps， 當刷新(xin)速率(lv) 30 幀/秒時，級聯數不小于 1024 點。 第 4 頁 共 14 頁 4. 產品尺寸注： a. 所有標(biao)注(zhu)尺寸的(de)單位均為(wei) mm; b. 除了特(te)別注明,所有標注尺寸(cun)的公差(cha)均為±0.05mm; c. 封(feng)裝尺(chi)寸(cun)：5.0x5.4x1.6mm; 5. 產品命名規(gui)則(ze) TX 1812 CHB F01 內(nei)置 IC 系(xi)列(lie) IC 分(fen)類 封裝尺寸和(he)驅動電流(liu) 建議焊盤尺寸 電話：4008-320-328 郵(you)箱：tczm@cmek.net 第 5 頁(ye) 共 14 頁(ye) 6. 引腳功能序(xu)號(hao) 符號(hao) 管腳名 功能描述(shu) 1 1 VDD 電源 2 2 DO 數據輸(shu)出(chu) 3 3 GND 地(di) 4 4 DIN 數據輸入 7. RGB 光電特(te)性 項目 符號 最(zui)小 平(ping)均 最(zui)大 單(dan)位(wei) 測試條(tiao)件(jian) 主(zhu)波長(chang) λd G 520 525 R 620 625 nm IF=12mA B 465 470 發光強度 IV G 800 1200 R 200 400 mcd IF=12mA B 150 300 第 6 頁(ye) 共 14 頁(ye) 8. 絕對最大額定值參數 符號 范圍(wei) 單位 邏(luo)輯電源電壓 VDD 3.5～+5.3 V R/G/B輸(shu)出端口耐壓(ya) V1 0.5-5.5 V 工作溫度 Topt -40 ～ 85℃ ℃ 儲存溫度 Tstg -40 ～ 120℃ ℃ ESD耐(nai)壓 VESD 2K V 9. IC 電(dian)氣參數 參數 符號 最小(xiao) 典(dian)型 最大 單位 測試條件(jian) 芯片輸入電(dian)壓 VDD 3.5 5.0 7.5 V -- OUT輸出電流(liu) Iout -- 12 -- mA Vr/Vg/Vb=3v 高電平輸入電壓(ya) Vin 3.4 -- -- V VDD=5.0V 低電平輸入電壓 Vil -- -- 1.6 V VDD=5.0V PWM頻率 FPWM -- 1.2 -- KHZ -- 靜態(tai)功耗 IDD -- 0.5 -- mA -- 10. 開關特(te)性 參數(shu) 符號 最(zui)(zui)小(xiao) 典型(xing) 最(zui)(zui)大 單位 測(ce)試條件 數據速率 FDIN -- 800 -- KHZ -- 傳輸延(yan)遲時(shi)間 Tpzl -- 500 -- ns DIN-DOUT 第(di) 7 頁(ye) 共(gong) 14 頁(ye) 11.數據傳輸時間T符號 碼元(yuan) 最(zui)小 典型(xing) 最(zui)大 單位 TOH 輸入0碼，高電平時(shi)間 220 300 380 ns TIH 輸入(ru)1碼，高電平時間 800 900 1000 ns TOH ' 輸出0碼，低(di)電(dian)平時間 800 900 1000 ns TIH ' 輸出1碼，低電平時間 220 300 380 ns Trst Rest碼，低電(dian)平時間 - 80 - μS 12. 時序波(bo)形圖(tu) 輸入碼型(xing)： 連(lian)接方式： 第 8 頁 共(gong) 14 頁 13. 數據傳輸方式注(zhu)：其中 D1 為 MCU 端發(fa)送(song)的(de)數(shu)(shu)據，D2、D3、D4 為級(ji)聯(lian)電路自(zi)動整形轉發(fa)的(de)數(shu)(shu)據 14. 24bit 數據(ju)結(jie)構 G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 注：高位先發，按照 GRB 的順序(xu)發送(song)數據(G7→G6……B0) 15. 典型應用(yong)電路(lu)
第 9 頁(ye) 共 14 頁(ye) 16. 光電特性曲線? 光譜(pu)圖，Ta=25℃ ? 電(dian)壓與(yu)電(dian)流關系(xi)，Ta=25℃ ? 亮度與電流關系，Ta=25℃ ? 角(jiao)度圖(tu)，Ta=25℃，If=12mA 第 10 頁 共 14 頁 17. 包裝規格● 進料方向 標簽圖示 ● 包裝(zhuang)數量 卷盤尺寸(cun)：178x12mm，1000pcs/卷; 卷盤(pan)尺寸：330x12mm，4000pcs/卷; 第 11 頁(ye) 共(gong) 14 頁(ye) 18. 可靠性測試測(ce)試項目和結果 序號 測試項目 參考標準 測試條件 備(bei)注(zhu) 結論 1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22 2 溫度循環 JESD22-A104 -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min 200 cycle 0/22 3 冷熱沖擊 JESD22-A106 -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min 200 cycle 0/22 4 高溫存儲 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22 5 低溫存儲(chu) JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22 6 點亮高低溫(wen)循(xun)環 JESD22-A105 On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min 200 cycle 0/22 7 老化測試 JESD22-A108 Ta=25℃ IF=12mA 1000 hrs 0/22 8 高(gao)溫高(gao)濕 JESD22-A101 60℃ RH=90% IF=12mA 1000 hrs 0/22 第 12 頁(ye) 共 14 頁(ye) 19. 焊接說明? 回流焊簡介 a.回流焊(han)次數(shu)不(bu)應超(chao)過 2 次 b.焊接時，在(zai)加(jia)熱(re)過(guo)程中不能有(you)應力作用于(yu) LED 燈珠 ? 烙鐵 a.手工焊接時，烙(luo)鐵溫度控制(zhi)在(zai) 300℃以下，且時間不可超過 3 秒 b.手工焊接只可焊接一次; ? 返工 a.溫度保持在 240℃以(yi)下，5 秒內完(wan)成返工作業 b.烙鐵不能(neng)碰(peng)觸到 LED 燈珠 c.雙頭形烙鐵為最佳 第 13 頁(ye) 共 14 頁(ye) 20.注意事項? 使用注意事(shi)項 為確(que)保內置 IC 燈珠(zhu)產(chan)品(pin)在 SMT 貼(tie)片回(hui)流焊和(he)使用過程良(liang)率及產(chan)品(pin)穩定性，經(jing)過多次試(shi)驗驗 證特制訂以下各工序相關注(zhu)意事項如下： 1、樣(yang)品評(ping)估(gu)：因(yin)本(ben)產(chan)品為內置 IC 產(chan)品，整體工藝差別于常規 RGB 產(chan)品，所以客戶端在樣(yang)品評(ping)估(gu) 時(shi)需進行全方位驗(yan)證，確(que)保產品(pin)的(de)匹配性能; 2、來料檢(jian)驗：確(que)保真空(kong)包裝完(wan)好，無漏(lou)(lou)真空(kong)現象，如有漏(lou)(lou)真空(kong)請確(que)認(ren)回流焊是(shi)否異常，如異常 需返廠重新高溫除濕; 3、使(shi)用事項：正式貼片前(qian)請先(xian)做好首件(jian)確認，使(shi)用時按(an)拆一包用一包的(de)原則(ze)，燈珠裸露(lu)在空氣 中(zhong)不(bu)得超過 4 小(xiao)時，貼片(pian)完成(cheng)燈珠需在 2 小(xiao)時以(yi)內過完回流焊，使用錫(xi)(xi)膏為中(zhong)低溫(wen)錫(xi)(xi)膏，回流焊最 高溫度不得超過 240 度; 4、維(wei)修要求：材料在回流焊后 4 小(xiao)時內需完成測試和(he)維(wei)修燈珠，如超(chao)過(guo) 4 小(xiao)時需將要維(wei)修燈板 低溫(wen) 65℃除濕 12 小時(shi)以上才可(ke)進行維修作(zuo)業，且(qie)維修所需的燈珠也要進行低溫(wen) 65℃除濕 12 小時(shi) 以上才可使用(yong)(yong)，維修(xiu)過程中禁(jin)止(zhi)用(yong)(yong)溫度超過 240℃加熱臺(tai)進行返修(xiu)，禁(jin)止(zhi)整板(ban)放置于加熱臺(tai)上返修(xiu)， 遵(zun)循壞哪(na)顆(ke)(ke)返(fan)哪(na)顆(ke)(ke)的原則。 溫馨提(ti)示：整個(ge)工序特別(bie)注意(yi)事項(xiang)為燈珠使用前真空(kong)包裝、除(chu)濕后貼片放置時間和車間的溫濕 度管(guan)控(kong)，產品維修時燈(deng)板如(ru)裸露在(zai)室溫環境時間過長燈(deng)板和燈(deng)珠需進(jin)行除(chu)濕，燈(deng)珠為 LED 電子元(yuan)器 件產品，需注(zhu)意春(chun)夏季(ji)防(fang)潮，秋冬季(ji)防(fang)靜電，產品品質就是一(yi)家企業的生(sheng)命，以質量(liang)求生(sheng)存，以質 量求發展(zhan)是我司的一貫宗旨(zhi)。 TCZM 也為(wei)保證客戶(hu)端(duan)品(pin)質(zhi)，請嚴格參照以上建議操作(zuo)。 第 14 頁(ye) 共 14 頁(ye) 防潮等級LEVEL1 無限制(zhi) ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / / LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / / LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL3 168 小時 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL4 72 小時 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5a 24 小時 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL6 取(qu)出(chu)即用(yong) ≦30℃/60%RH 取(qu)出(chu)即用(yong) 30℃/60%RH / / 封裝的(de) LED 為(wei)硅(gui)材料。該 LED 具有軟表面(mian)的(de)封裝頂部。頂部表面(mian)的(de)壓力會影(ying)響(xiang) LED 的(de)可靠 性。應采取預防措施，以(yi)避免有(you)過大(da)的壓力作用于(yu)在(zai)封裝件上。因此，在(zai)選用吸嘴時，應適(shi)用 于有(you)機硅樹脂(zhi)的壓力。 |
