眾所周(zhou)知，led燈珠芯(xin)片(pian)大(da)致分為(wei)3個結構，是(shi)(shi)正(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、直裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、逆裝(zhuang)芯(xin)片(pian)-FC-led燈珠，但現在(zai)大(da)多是(shi)(shi)正(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)。正(zheng)裝(zhuang)占有(you)率(lv)高(gao)，不影響逆裝(zhuang)的發展。雖然跳頻芯(xin)片(pian)的市(shi)場份額還沒有(you)占很(hen)大(da)的百貨公司，但是(shi)(shi)其結構確(que)實很(hen)多，有(you)陶瓷基板，有(you)單一的封裝(zhuang)，也有(you)集成封裝(zhuang)和CSp。在(zai)此期間，支(zhi)架式反向安裝(zhuang)是(shi)(shi)將芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)反向安裝(zhuang)的結構。

實際上，提示(shi)了與正裝(zhuang)芯(xin)片有關的(de)(de)(de)支(zhi)架(jia)式(shi)倒裝(zhuang)。因為(wei)以前選擇了臺(tai)燈式(shi)，所以產業鏈(lian)上的(de)(de)(de)相(xiang)關設備也配合(he)在一起。根據這樣的(de)(de)(de)組套，今天有立式(shi)的(de)(de)(de)逆(ni)組的(de)(de)(de)概念。立式(shi)背囊是指后(hou)置(zhi)芯(xin)片+帶杯腔的(de)(de)(de)支(zhi)架(jia)，FEMC是指“Filp-chip（后(hou)置(zhi)芯(xin)片）+EMC支(zhi)架(jia)”，即將(jiang)后(hou)置(zhi)芯(xin)片和EMC支(zhi)架(jia)組合(he)起來的(de)(de)(de)包裝(zhuang)產品，是立式(shi)包裝(zhuang)產品之一。

立回FEMC包裝過(guo)程。

支(zhi)(zhi)架(jia)式(shi)反向包(bao)裝(zhuang)led燈珠(zhu)包(bao)裝(zhuang)工藝簡(jian)單地通過(guo)3D印(yin)刷(shua)技術在支(zhi)(zhi)撐上印(yin)刷(shua)錫膏，然后通過(guo)回流焊接和填充(chong)完成包(bao)裝(zhuang)過(guo)程。

但是，在實(shi)際操作中(zhong)，遇(yu)到二次回(hui)流焊接(jie)的(de)問題和空泛率(lv)，最后是漏(lou)電死亡燈。

臺燈的意思。

從技術角度來看，支架(jia)封(feng)裝(zhuang)和CSp、陶瓷封(feng)裝(zhuang)和COB封(feng)裝(zhuang)的(de)最(zui)大(da)區別(bie)在于(yu)支架(jia)封(feng)裝(zhuang)不是簡單的(de)二(er)維平面封(feng)裝(zhuang)。

對于光(guang)效(xiao)應(ying)(ying)，雖(sui)然(ran)現在不能與正裝芯片相比，但是對光(guang)效(xiao)應(ying)(ying)的(de)要求不高，電(dian)(dian)壓低(di)(di)，所以單個斜坡的(de)光(guang)透(tou)射率良(liang)好。因(yin)(yin)此(ci)，總(zong)的(de)來(lai)說，如(ru)果(guo)不太考慮光(guang)效(xiao)率的(de)問(wen)題，則可以通過使用(yong)背(bei)景(jing)產品來(lai)降低(di)(di)集成光(guang)源(yuan)的(de)成本。特別是在電(dian)(dian)視背(bei)光(guang)應(ying)(ying)用(yong)中，玻璃的(de)透(tou)光(guang)率越(yue)來(lai)越(yue)低(di)(di)，LED對光(guang)效(xiao)率的(de)要求也不高，因(yin)(yin)此(ci)基本上(shang)可以無縫地切(qie)入(ru)。

關于固晶(jing)數據，與正裝EMC包(bao)裝相比(bi)(bi)，逆包(bao)裝的(de)錫膏(gao)整(zheng)體的(de)導(dao)熱率比(bi)(bi)絕緣橡膠高，保證了產品(pin)整(zheng)體的(de)可靠性。

從(cong)可靠(kao)性和裝置匹配的(de)(de)角度來看，由于背芯片(pian)的(de)(de)優點，支架(jia)(jia)盒(he)的(de)(de)飽和電流(liu)較大，接收(shou)電流(liu)較高(gao)，產品可靠(kao)性更好。同時，能夠(gou)滿足一般的(de)(de)貼片(pian)技術水(shui)平，CSp封(feng)裝有很多優點，但是貼片(pian)對設備的(de)(de)要求(qiu)更高(gao)。因此(ci)，除了(le)保護外，支架(jia)(jia)的(de)(de)包裝在應(ying)用程序中會越來越簡(jian)單(dan)。

從LED燈泡(pao)(pao)包(bao)(bao)裝(zhuang)百貨公司的(de)容量來看，陶瓷器(qi)和COB燈泡(pao)(pao)包(bao)(bao)裝(zhuang)約占LED燈泡(pao)(pao)包(bao)(bao)裝(zhuang)設備的(de)3%，EMC約占20%，pLCC約占75%。現在(zai)，臺(tai)燈式包(bao)(bao)裝(zhuang)占了LED燈泡(pao)(pao)包(bao)(bao)裝(zhuang)的(de)大部分(fen)。在(zai)臺(tai)燈式包(bao)(bao)裝(zhuang)中引入芯片對于傳(chuan)統包(bao)(bao)裝(zhuang)來說，如果能(neng)持(chi)續進(jin)行(xing)臺(tai)燈式包(bao)(bao)裝(zhuang)，LED燈泡(pao)(pao)職業是(shi)新的(de)洗禮。