與金(jin)線(xian)焊接相比，led燈珠封(feng)裝銅線(xian)焊接存(cun)在很多問題。今天想列舉幾個(ge)常見的問題，給我一(yi)些提示。

1）第一焊(han)接點的鋁(lv)層破損(sun)，1mm鋁(lv)層的厚度特別嚴重。

2）第一焊接點pad的底層(ceng)結構(gou)有Low-Kdieelectric、層(ceng)孔、底層(ceng)電路等限制，需要仔細評價風(feng)險。現有的waferbondingpaddesignrule必(bi)須深化和(he)優化銅線(xian)過程。但(dan)是，現在(zai)使(shi)用銅線(xian)的包裝工廠似(si)乎不足以影響(xiang)芯片的研發。

3）第二焊接點的(de)缺陷主(zhu)要是銅(tong)線難(nan)以與支架結合，導致月牙(ya)破裂(lie)或危害(hai)，造成(cheng)二焊接不良，客(ke)戶在(zai)使用過程中存在(zai)可靠(kao)性風險。

4）對于(yu)許(xu)多支架，需要優化第(di)二焊接點的功率、USG（超聲波）電阻和壓力等參數，優良率不(bu)容(rong)易提高。

5）故障分析很難；

6）設備MTBA（時(shi)間產出率(lv)）比金(jin)線工(gong)藝低，影響(xiang)生產能(neng)力。

7）操(cao)作者和(he)技能(neng)員的練習周期(qi)較長，員工對技能(neng)本質的要求高于金線焊接，一開始肯定會影(ying)響生產能(neng)力。

8）材料容易發(fa)生(sheng)渾(hun)濁(zhuo)，假設在生(sheng)產的同時(shi)有金線和銅線的技術，生(sheng)產控(kong)制應注(zhu)意與保存壽命不同的零部(bu)件清單。

9）消耗成本增(zeng)加，銅線切(qie)割壽命一般比金線低一半以上。生產控制的(de)混亂(luan)程度和陶瓷噴嘴(zui)的(de)消耗成本都增(zeng)加了。

10）與金線焊接相比，除打火棒（EFO）外(wai)，formingas（構成氣體）保(bao)護(hu)氣體輸送(song)管(guan)更多(duo)，需要調整兩個方向。這個直接影(ying)響良率。正確控制保(bao)護(hu)氣體流量，增(zeng)加(jia)(jia)成本，增(zeng)加(jia)(jia)缺陷率。

11）鋁(lv)噴涂。一般(ban)很容易出現(xian)在厚鋁(lv)層的wafer上。注意不要簡單(dan)判斷影響，不能形成電(dian)路短(duan)路。簡單(dan)壓(ya)碎pAD和焊(han)接(jie)球。構成低良檢查和顧(gu)客的抱怨。

打(da)線后出現氧化，沒(mei)有標準判斷風險(xian)，簡單構成接觸不(bu)良，增加不(bu)良率。

13）需要(yao)將Wirepull、ballshear檢(jian)查基準、SpC控制線(xian)從(cong)零(ling)優化。目(mu)前(qian)金(jin)線(xian)的(de)應用標準可能不能完全應用于(yu)銅線(xian)技術。

14）銅線氧化，金球變形，影響產品合格(ge)率。

15）來自(zi)客(ke)戶的(de)電阻、銅線焊接仍然難以接受對可靠性要(yao)求高的(de)客(ke)戶，從而失(shi)去(qu)客(ke)戶的(de)信任。

16）銅線(xian)過程中使(shi)用非綠色塑料(liao)密封件（含(han)鹵(lu)素元素）可(ke)能(neng)存在可(ke)靠(kao)性問(wen)題。

17）pad假設氟或其他雜質(zhi)也降(jiang)低了銅線的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。