led燈珠(zhu)因為散熱(re)(re)可以采用鋁(lv)基(ji)板(ban)，鋁(lv)的(de)導(dao)熱(re)(re)系(xi)數高，散熱(re)(re)好，能(neng)夠有效地導(dao)出內部熱(re)(re)。鋁(lv)基(ji)板(ban)是(shi)獨特的(de)金屬(shu)基(ji)覆銅板(ban)，具有良好的(de)導(dao)熱(re)(re)性(xing)、電氣絕緣性(xing)能(neng)、機械加(jia)工性(xing)能(neng)。在設計(ji)時，必(bi)須(xu)盡量使PCB靠近鋁(lv)底座，減少灌(guan)封膠部分產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)(re)阻。

一、鋁基板的構成

鋁基(ji)覆銅板金(jin)屬線路板材(cai)料(liao)，由銅箔、導(dao)熱(re)絕緣層(ceng)及(ji)金(jin)屬基(ji)板構(gou)成，其結構(gou)分為3層(ceng)。

Cireuitl.Layer線層：通常相(xiang)當于PCB覆銅板線銅箔厚(hou)度loz63？10 oz。

DiElcctricLayer絕(jue)(jue)緣層：絕(jue)(jue)緣層是低熱阻熱傳導絕(jue)(jue)緣材料。

BaseLayer底(di)層(ceng)：金屬(shu)基板(ban)(ban)，通常是(shi)鋁或可選擇的銅(tong)。鋁基覆銅(tong)板(ban)(ban)或以前的環氧(yang)玻璃布層(ceng)壓板(ban)(ban)等(deng)。

電(dian)(dian)路層(ceng)(ceng)（即銅箔）通常通過(guo)蝕刻(ke)形成(cheng)(cheng)印(yin)刷電(dian)(dian)路，元件(jian)的(de)(de)各(ge)部件(jian)相互連接(jie)，但一般(ban)來說(shuo)，由于電(dian)(dian)路層(ceng)(ceng)需(xu)要大的(de)(de)載(zai)波能(neng)力，所(suo)以應(ying)該使用厚的(de)(de)銅箔，厚度(du)一般(ban)為35μm~280μm；導熱(re)絕緣層(ceng)(ceng)鋁基板是核心(xin)技術的(de)(de)所(suo)在，一般(ban)由特殊陶瓷填充的(de)(de)特殊聚合物構(gou)成(cheng)(cheng)，熱(re)電(dian)(dian)阻(zu)小，粘彈性能(neng)好，有(you)耐熱(re)老化(hua)能(neng)力，可承受機械及熱(re)應(ying)力。

高(gao)性(xing)(xing)能鋁(lv)基(ji)板的(de)熱傳導(dao)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)使用該(gai)技(ji)術，具(ju)有極為(wei)優(you)秀(xiu)的(de)導(dao)熱性(xing)(xing)能量和(he)高(gao)強度的(de)電絕(jue)緣(yuan)性(xing)(xing)能。金屬(shu)基(ji)層(ceng)是鋁(lv)基(ji)板的(de)支承部件，要求具(ju)有高(gao)導(dao)熱性(xing)(xing)，通常(chang)是鋁(lv)板，也(ye)可以使用銅板（銅板能夠提供更(geng)好(hao)的(de)導(dao)熱性(xing)(xing)），適合鉆頭、剪切(qie)、切(qie)斷(duan)等以往的(de)機械加工。PCB材(cai)料有不能與其他材(cai)料相(xiang)比的(de)優(you)點。適用于功率(lv)元件的(de)表(biao)面粘(zhan)貼SMT公藝。不需要散(san)熱器，體積大(da)幅(fu)縮(suo)小(xiao)，散(san)熱效(xiao)果良(liang)好(hao)，具(ju)有良(liang)好(hao)的(de)絕(jue)緣(yuan)性(xing)(xing)能和(he)機械性(xing)(xing)能。

二、鋁基板的特征

1.錄用表面貼(tie)裝技術SMT；

2.在電路設(she)計方(fang)案中，對熱擴(kuo)散進行極(ji)為有效(xiao)的處理。

3.降低(di)產品運(yun)行溫度，提(ti)高(gao)產品功率密度和可靠(kao)性，延長產品使用壽命。

4.縮小產品體(ti)積，降(jiang)低硬(ying)體(ti)和組裝成本(ben)。

5.代替易碎(sui)的陶瓷基板，獲得(de)更好(hao)的機械耐久力。

三、鋁基板的用途：

用途：動力(li)混合ICHIC。

1.音頻設備(bei)：輸入(ru)、輸出放大(da)器(qi)(qi)、平衡放大(da)器(qi)(qi)、音頻放大(da)器(qi)(qi)、前(qian)置(zhi)放大(da)器(qi)(qi)、功率放大(da)器(qi)(qi)等(deng)。

2.電(dian)源(yuan)裝置：開關調節器`DC/AC轉(zhuan)換器`SW調整(zheng)器等。

3.通(tong)信電(dian)子設備：高頻放大(da)器`濾波電(dian)器`發報電(dian)路。

4.辦公自(zi)動化設(she)備：電動機驅動器等(deng)。

5.汽車：電(dian)子調節器`點火器`電(dian)源控(kong)制器等。

6.電(dian)腦(nao)：CPU板`軟碟(die)驅(qu)動器/電(dian)源裝置等。

7.功率(lv)模塊(kuai)：換流(liu)器`固(gu)體繼電器`整流(liu)電橋等(deng)。