LED支架有支架素(su)材經過電(dian)鍍而形成，由里到外事素(su)材、銅、鎮、銅、銀這五層所組成。帶杯支架做聚光型(xing)，平頭支

架做大角度(du)散光型的Lamp。

支(zhi)架的作用主要是用來導電和支(zhi)撐

一般都是采(cai)用(yong)玻璃纖維板材。LED它的基本結構是一塊電致發(fa)光的半(ban)導體材料芯片，用(yong)銀膠或(huo)白膠固化(hua)到支架上，然

后(hou)用銀線或金(jin)線連接芯片和電(dian)路(lu)板(ban)，然后(hou)四(si)周用環氧樹脂(zhi)密(mi)封，起到保(bao)護內部(bu)芯線的作用，最后(hou)安(an)裝外殼，所以(yi)LED

燈(deng)(deng)的抗(kang)震性(xing)能好。運(yun)用領域(yu)涉(she)及(ji)到手機、臺燈(deng)(deng)、家電等日常(chang)家電和機械生產方面(mian)。

LED支架的基材為0.4mm的黃銅或鐵

沖(chong)壓完(wan)成后(hou)(hou)再(zai)電(dian)鍍一層鎮，然后(hou)(hou)電(dian)鍍一層銀...

也有的支架僅在功(gong)能區電鍍(du)一層(ceng)銀，其它部位鍍(du)錫或浸錫，降(jiang)低(di)成(cheng)本

最(zui)開始的LED支(zhi)架都是(shi)銅的，因為銅的散(san)熱好(hao)，但(dan)是(shi)成本高(gao)所以后來出現了鐵支(zhi)架

led燈珠芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)大(da)致分為(wei)三種構造，正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，直(zhi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)？FC雖(sui)然(ran)知道led燈珠，但是現在正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)很多(duo)。正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)的占有(you)(you)率多(duo)，不影(ying)響(xiang)逆(ni)裝(zhuang)(zhuang)的展(zhan)開。雖(sui)然(ran)跳頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)場(chang)占率還沒有(you)(you)占據大(da)商場(chang)，但是其結(jie)構確實存在很多(duo)，有(you)(you)陶瓷基(ji)板，有(you)(you)單粒包裝(zhuang)(zhuang)，有(you)(you)集成包裝(zhuang)(zhuang)，有(you)(you)CSP。倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)中間(jian)的支(zhi)架式倒組是封裝(zhuang)(zhuang)之間(jian)的結(jie)構。

立(li)式背景顯示實際上(shang)與正(zheng)裝(zhuang)芯片(pian)(pian)有(you)(you)關。以前采用了(le)臺燈(deng)式，還配合了(le)產(chan)業鏈(lian)相關設備。這樣(yang)的(de)(de)(de)一(yi)套，就(jiu)有(you)(you)了(le)今(jin)天立(li)式的(de)(de)(de)相反(fan)組(zu)合的(de)(de)(de)概念。支架(jia)式反(fan)向安裝(zhuang)是指倒(dao)裝(zhuang)芯片(pian)(pian)+帶杯子的(de)(de)(de)支架(jia)，FEMC是指。Filp-chip（倒(dao)裝(zhuang)芯片(pian)(pian)+EMC支架(jia)；倒(dao)裝(zhuang)芯片(pian)(pian)和(he)EMC是組(zu)合了(le)支架(jia)的(de)(de)(de)包裝(zhuang)產(chan)品，是支架(jia)式包裝(zhuang)之間的(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)。

支架式(shi)反向(xiang)組(zu)合FEMC的封裝過程

支(zhi)架式(shi)逆裝led燈珠包裝工藝簡單地說(shuo)是經過3D印(yin)刷(shua)的技能(neng)，將錫(xi)膏印(yin)刷(shua)在支(zhi)架上，經過回(hui)流焊接(jie)和(he)填(tian)充完成包裝的過程。

但是，在(zai)實際操(cao)作中，二次回流焊接的問題和(he)空(kong)泛率最(zui)終會遭遇漏電死亡燈。

倒車存在的意(yi)義

從技能的(de)角度來看，支架(jia)式(shi)(shi)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)與CSP、陶瓷(ci)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)、COB封裝(zhuang)(zhuang)的(de)最(zui)大區別在于支架(jia)式(shi)(shi)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)不是簡(jian)單(dan)的(de)二維平面(mian)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)。

從光效率的(de)觀點來看，倒裝(zhuang)芯片出射光功率當前不(bu)能與正(zheng)裝(zhuang)芯片進(jin)行比較(jiao)，但是關于(yu)光效率的(de)要(yao)求(qiu)由(you)于(yu)電壓低(di)，所以具有非常好的(de)單燈透射率。因此，總體(ti)來說，如果(guo)不(bu)太考慮光效率問題，通過使(shi)用背(bei)景產(chan)品，可(ke)以降低(di)歸納光源的(de)成本(ben)。特別是在電視背(bei)光應(ying)用中，玻璃透光率變得(de)越來越低(di)，對LED的(de)光效率的(de)要(yao)求(qiu)不(bu)是很高，所以基(ji)本(ben)上可(ke)以無縫(feng)地(di)切斷(duan)。

從(cong)固晶資料來(lai)看，與正裝EMC包(bao)相比，逆(ni)裝支架(jia)的(de)包(bao)整體的(de)錫(xi)膏導熱率(lv)比絕緣橡膠高(gao)，對產(chan)品整體的(de)可靠性(xing)來(lai)說(shuo)是(shi)非(fei)常好的(de)保證。

由于(yu)可(ke)靠(kao)性和(he)設備匹配，倒裝芯片的優(you)點，支架(jia)式(shi)反向組(zu)合飽和(he)電(dian)(dian)流變大，接(jie)收電(dian)(dian)流也(ye)變高，產品(pin)可(ke)靠(kao)性提高。兩者都能滿足比較普遍的貼片技能水平，CSP封裝雖(sui)然有(you)很(hen)多(duo)優(you)點，但(dan)是(shi)貼片對(dui)設備的要(yao)求很(hen)高。因(yin)此，除了保護性之外，支架(jia)式(shi)封裝更簡單地應用(yong)。

led燈珠從包(bao)(bao)裝市場(chang)的(de)(de)容量來看，陶瓷和(he)COB玻(bo)璃珠包(bao)(bao)裝led燈珠包(bao)(bao)裝器材的(de)(de)約3%，EMC的(de)(de)約20%，pLCC的(de)(de)約75%，現在支(zhi)架(jia)包(bao)(bao)裝占(zhan)led燈珠包(bao)(bao)裝的(de)(de)大部分將(jiang)倒裝芯片導入支(zhi)架(jia)包(bao)(bao)裝，對于以(yi)往的(de)(de)包(bao)(bao)裝來說(shuo)，支(zhi)架(jia)包(bao)(bao)裝是led燈珠職業(ye)新的(de)(de)洗禮。