大(da)家好我是小編(bian)榮姐今天(tian)我們(men)來介紹武漢大(da)功率led燈(deng)珠加工 led燈(deng)珠怎么做的(de)(de)的(de)(de)問題(ti)，以下就是榮姐對此(ci)問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的(de)(de)歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、武漢有LED生產企業嗎

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)。采(cai)用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列(lie)的(de)LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背(bei)膠。將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機面(mian)上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)(shang)。

第三(san)步(bu)：將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放(fang)入(ru)刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

第四步(bu)(bu)：將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后(hou)取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造(zao)成困難)。如果有(you)LED芯片邦定，則(ze)需(xu)要以上幾個(ge)步(bu)(bu)驟如果只有(you)IC芯片邦定則(ze)取消以上步(bu)(bu)驟。

第五步：粘芯片(pian)。用點(dian)膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線(xian)路板的(de)(de)IC位置(zhi)上適量的(de)(de)紅(hong)膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在紅(hong)膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第六步：烘(hong)干。將粘(zhan)好裸片放入熱(re)(re)循(xun)環烘(hong)箱中放在大平(ping)面加熱(re)(re)板上恒溫靜置一段時間(jian)，也可以自然固(gu)化(時間(jian)較長)。

第七步：邦定(打線)。采(cai)用(yong)鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按(an)不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是(shi)高精密度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子(zi)重新返修。

第九步(bu)：點膠。采用(yong)點膠機將調配好的(de)AB膠適(shi)量(liang)地點到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封(feng)裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶要求進(jin)行(xing)外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印刷線路板(ban)放(fang)入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置(zhi)，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干時間。

第十一步：后測。將封裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板再用專(zhuan)用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能(neng)測試，區(qu)分(fen)好(hao)壞(huai)優劣(lie)。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機(ji)將廠商提供的(de)整張LED晶片薄膜均(jun)勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二(er)步：背膠。將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在(zai)(zai)已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點在(zai)(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的(de)擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架中，由操作(zuo)員在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第四步：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后(hou)取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困(kun)難)。如果有LED芯(xin)片邦定，則需要(yao)以上幾個步驟(zou)如果只有IC芯(xin)片邦定則取消(xiao)以上步驟(zou)。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電(dian)設備(真空(kong)吸筆(bi)或子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將(jiang)粘好(hao)裸片放入熱循(xun)環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲進行(xing)橋接，即COB的內引線焊(han)接。

第(di)八步：前測。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(ju)(按(an)不同(tong)用(yong)途的(de)(de)(de)COB有(you)不同(tong)的(de)(de)(de)設備，簡單的(de)(de)(de)就是高精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不合格的(de)(de)(de)板(ban)子重新返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配(pei)好的(de)(de)AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點(dian)到邦(bang)定好的(de)(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客(ke)戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將(jiang)封好(hao)膠的PCB印(yin)刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后(hou)測。將封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。

武漢有LED生產企業嗎

武漢(han)有(you)(you)四家(jia)LED廠，其中兩家(jia)做藍(lan)光芯片（武漢(han)華燦和武漢(han)迪源(yuan)），兩家(jia)做封裝的，（光谷(gu)有(you)(you)一家(jia)，主要做小功率，近期東湖(hu)開發(fa)區也有(you)(you)一家(jia)）。

以上(shang)就是天成小編對(dui)(dui)于(yu)武漢(han)大功(gong)率led燈(deng)珠加工(gong) led燈(deng)珠怎么做的問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望(wang)對(dui)(dui)你(ni)有用 【責任編輯：榮姐】