LED燈珠封裝流程是怎樣的?

LED封裝流(liu)程 選(xuan)擇好合適大小，發光(guang)率(lv)，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶片(pian)，

1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機將廠(chang)商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠機(ji)面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。

4，定晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給(gei)邦定造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦定，則(ze)需要以上幾個步驟;如(ru)果只有(you)IC芯片邦定則(ze)取消(xiao)以上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設(she)備，簡單的就(jiu)是高精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新返修(xiu)。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將調配好(hao)(hao)的(de)(de)AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到(dao)邦定好(hao)(hao)的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然(ran)后(hou)根據客戶(hu)要求進行(xing)外觀封裝。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入(ru)熱循環烘(hong)(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)，根據要求可設(she)定不(bu)同的烘(hong)(hong)干時間。

9，總測(ce)，將封裝好(hao)(hao)的PCB印(yin)刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優劣。 

 10，分光，用分光機(ji)將(jiang)不同亮度(du)的燈按要求區(qu)分亮度(du)，分別包裝。

11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量(liang)往外走就(jiu)為(wei)人民做貢(gong)獻啦(la)!

5050led燈珠是三顆芯片串聯嗎?

是的(de)(de)，5050芯(xin)片(pian)有單芯(xin)和三芯(xin)的(de)(de)，而三芯(xin)是串聯的(de)(de)

5050led是(shi)一種(zhong)貼片式LED芯(xin)片的(de)封裝尺(chi)寸(cun)：5mm*5mm*1.6mm，有多芯(xin)片和單芯(xin)片的(de)品種(zhong)，白色(se)的(de)品種(zhong)工(gong)作電壓和普通(tong)的(de)led一樣，只需要(yao)3.2-3.4V，電流最大60毫安(an)、小的(de)20毫安(an)。還有其它單色(se)、及有紅綠(lv)藍三芯(xin)片的(de)分(fen)開控制(zhi)，6個引出腳，可以全彩色(se)變化。發光(guang)角度：125度等。不同廠家(jia)參(can)數稍有差異。 有的(de)廠家(jia)還有高壓型，多芯(xin)片串聯的(de)如：18-20V 30mA等 可以根據用戶要(yao)求(qiu)定制(zhi)。

5050燈珠散熱好嗎?可以長時間通電嗎?

5050燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)散(san)熱是可以(yi)的，不(bu)但(dan)5050可以(yi)，因為5050的燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)本(ben)身功率(lv)并(bing)不(bu)大(da)(da)，通常大(da)(da)功率(lv)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)才需要考慮(lv)散(san)熱問題，大(da)(da)功率(lv)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)對溫(wen)(wen)度影響非常敏感，一般來說，在(zai)結溫(wen)(wen)125攝氏(shi)度以(yi)下(xia)大(da)(da)功率(lv)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)才可以(yi)避(bi)免性(xing)能下(xia)降甚至失效。

70%的(de)故障來自于大(da)功率LED燈珠(zhu)溫度過高，并且在負載在額定功率的(de)一半情況下(xia)溫度每升高20攝氏度，故障率就上升一倍。