2021年(nian)，雖然COVID-19依(yi)然存在(zai)(zai)(zai)，但是全(quan)球經(jing)濟(ji)活動相(xiang)對2020年(nian)而言，已經(jing)有了(le)明(ming)顯的(de)恢復。亞洲(zhou)地區疫情(qing)控(kong)制(zhi)相(xiang)對成功，各種商(shang)業活動在(zai)(zai)(zai)2020年(nian)下半年(nian)就開始(shi)逐步(bu)恢復；歐(ou)美地區在(zai)(zai)(zai)進入2021年(nian)之(zhi)后，各種體育賽(sai)事(shi)、商(shang)業活動也相(xiang)繼重啟。總而言之(zhi)，COVID-19對經(jing)濟(ji)的(de)影(ying)響在(zai)(zai)(zai)逐步(bu)淡化，這也使得(de)低迷了(le)一整年(nian)的(de)LED照明(ming)產業在(zai)(zai)(zai)2021年(nian)有了(le)明(ming)顯的(de)復蘇(su)。TrendForce集(ji)邦咨詢數據顯示(shi)，2021年(nian)全(quan)球LED照明(ming)市場規模達到646億美金，同(tong)比增長9.2%。

SMD技術雖是主流，但是產品同質化嚴重

照明成(cheng)品(pin)市(shi)場(chang)(chang)的(de)增長(chang)，同樣推動(dong)照明LED封裝(zhuang)市(shi)場(chang)(chang)的(de)成(cheng)長(chang)。目前市(shi)場(chang)(chang)上(shang)的(de)LED照明封裝(zhuang)產(chan)品(pin)，主要分為(wei)(wei)SMD和COB產(chan)品(pin)，Lamp LED基本上(shang)已經退(tui)出(chu)了照明市(shi)場(chang)(chang)。SMD LED封裝(zhuang)技術(shu)門檻(jian)較低，市(shi)場(chang)(chang)需求量大，TrendForce集(ji)邦咨(zi)詢數據顯(xian)示，市(shi)面(mian)上(shang)超過95%以上(shang)的(de)照明LED器件，均為(wei)(wei)SMD LED產(chan)品(pin)。近年SMD LED產(chan)品(pin)規格(ge)都往2835、3030集(ji)中，產(chan)品(pin)同質(zhi)化(hua)更(geng)為(wei)(wei)嚴重，市(shi)場(chang)(chang)競爭更(geng)加激烈。

COB技術性能優異，定位高端商照市場

另外一種封(feng)(feng)裝技術(shu)(shu)為COB（Chip on Board）封(feng)(feng)裝技術(shu)(shu)。COB為板上(shang)芯片(pian)封(feng)(feng)裝技術(shu)(shu)，將芯片(pian)用導(dao)電或(huo)非導(dao)電膠粘附在(zai)互連基板上(shang)，然后進行引線鍵合實現其(qi)電氣連接的半導(dao)體封(feng)(feng)裝工(gong)(gong)藝(yi)，不僅能(neng)減少(shao)支架的制造工(gong)(gong)藝(yi)及其(qi)成本(ben)，還具有減少(shao)熱阻(zu)的散熱優勢。

與SMD LED相比，COB擁有以下優勢：

1. 封裝(zhuang)效率(lv)高，節約成本

COB封裝(zhuang)流(liu)程(cheng)和SMD生產流(liu)程(cheng)相(xiang)差不大，但是COB封裝(zhuang)在點(dian)膠，分(fen)離，分(fen)光(guang)(guang)和包(bao)裝(zhuang)上(shang)的封裝(zhuang)效(xiao)率要高(gao)更多。與分(fen)立式(shi)LED器件(jian)相(xiang)比(bi)，COB光(guang)(guang)源模塊在應用中可以節省(sheng)LED的一(yi)次封裝(zhuang)成(cheng)本(ben)、光(guang)(guang)引擎模組制作成(cheng)本(ben)和二次配(pei)光(guang)(guang)成(cheng)本(ben)。

2. 低熱阻優勢(shi)

SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)的系(xi)統(tong)熱(re)阻(zu)結構為(wei)芯片(pian)-固(gu)晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁(lv)材，而COB封(feng)(feng)裝(zhuang)的系(xi)統(tong)熱(re)阻(zu)為(wei)芯片(pian)-固(gu)晶膠-鋁(lv)材。COB封(feng)(feng)裝(zhuang)的系(xi)統(tong)熱(re)阻(zu)要遠低于傳統(tong)SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)的系(xi)統(tong)熱(re)阻(zu)，因此COB 封(feng)(feng)裝(zhuang)的LED燈具使用(yong)壽(shou)命更長。

3. 光品質(zhi)優勢

SMD封裝(zhuang)通過貼(tie)片的(de)形式將多個分立的(de)器(qi)件(jian)貼(tie)在(zai)PCB板上(shang)形成LED應(ying)用的(de)光(guang)(guang)源組(zu)件(jian)，此種做法存在(zai)點光(guang)(guang)，眩光(guang)(guang)以及重(zhong)影(ying)的(de)問題(ti)。而COB封裝(zhuang)由于是集(ji)成式封裝(zhuang)，是面(mian)光(guang)(guang)源，視角大且易調整，可減(jian)少光(guang)(guang)折射的(de)損失。

4. 應用優勢

COB光源應(ying)用(yong)(yong)非常方(fang)便，無需(xu)其他工(gong)藝可(ke)以直接應(ying)用(yong)(yong)到燈具上。而傳(chuan)統的SMD封(feng)裝光源還需(xu)要(yao)先(xian)貼片(pian)，再經過回流焊的方(fang)式固定(ding)在PCB板上。在應(ying)用(yong)(yong)上不如COB方(fang)便。

COB器(qi)件(jian)發(fa)出的是面光(guang)源，更容易(yi)實(shi)現(xian)(xian)光(guang)色的一致性，更容易(yi)實(shi)現(xian)(xian)高(gao)品質的光(guang)斑效果(guo)。因此COB器(qi)件(jian)一直被(bei)應用于要(yao)求較高(gao)的照明場所(suo)，如(ru)高(gao)端(duan)酒店(dian)(dian)、高(gao)端(duan)零(ling)售店(dian)(dian)或(huo)博(bo)物館(guan)等高(gao)端(duan)商業照明市(shi)場。

COB技術助力智能照明/健康照明市場發展

近年，智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)照明市場(chang)一直處于快速發展階段，昕諾(nuo)飛、歐普照明、雷士照明等知名廠商不斷推出智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)照明產品，COB技(ji)術在智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)照明市場(chang)也得(de)(de)到廣泛(fan)的(de)應(ying)用。如雙色溫調(diao)光(guang)(guang)調(diao)色COB光(guang)(guang)源，能(neng)(neng)夠解(jie)決智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)照明光(guang)(guang)源眼下(xia)面臨的(de)許多技(ji)術和結構(gou)設(she)計問題，是智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)照明燈具(ju)較佳的(de)選擇。此(ci)外(wai)因其集(ji)成化封裝結構(gou)有助于實現小面積，高亮度，有利于雙色溫的(de)集(ji)成，保持出光(guang)(guang)角(jiao)度恒定，也更便于二次光(guang)(guang)學設(she)計，使得(de)(de)光(guang)(guang)斑更加均勻。

在健康及教育照明領(ling)域方(fang)面，近(jin)(jin)(jin)年的關注度越來越高，健康照明概念慢慢滲(shen)入市場。如(ru)LED臺(tai)燈(deng)，由于需要(yao)近(jin)(jin)(jin)距離(li)觀看，因此對光(guang)源(yuan)(yuan)品質(zhi)的要(yao)求(qiu)遠高于其他燈(deng)具。COB光(guang)源(yuan)(yuan)就比較適合LED臺(tai)燈(deng)產品，采用(yong)COB光(guang)源(yuan)(yuan)技術的臺(tai)燈(deng)具有無(wu)頻閃(shan)、無(wu)電磁輻射(she)、低能(neng)耗、高照度、顯色指數(shu)高等諸多優點，是一種最貼近(jin)(jin)(jin)自(zi)然(ran)光(guang)的新一代光(guang)源(yuan)(yuan)，對于保護眼睛、預防近(jin)(jin)(jin)視(shi)有顯著的效(xiao)果。

國際廠商仍為主導，中國廠商崛起之勢明顯

COB封裝技(ji)術由(you)于門(men)檻較(jiao)高，而(er)且應用(yong)的(de)領域也在(zai)高端市場(chang)，價格敏感度(du)不(bu)高，因此目前COB產(chan)品仍以國(guo)際廠商為主導(dao)，尤(you)其在(zai)歐美等(deng)發達市場(chang)。不(bu)過近年隨(sui)著技(ji)術的(de)進步，國(guo)內廠商的(de)產(chan)品競(jing)爭力也在(zai)快(kuai)速提升當中，崛(jue)起(qi)之勢明(ming)(ming)顯。而(er)且隨(sui)著COB技(ji)術的(de)普(pu)及，不(bu)僅僅在(zai)商業照(zhao)明(ming)(ming)市場(chang)，近年的(de)無主燈設計潮流(liu)，也逐漸(jian)將(jiang)COB產(chan)品引(yin)進家(jia)居照(zhao)明(ming)(ming)市場(chang)。越來(lai)越多的(de)家(jia)庭開始使用(yong)筒燈、射燈等(deng)照(zhao)明(ming)(ming)產(chan)品，而(er)這類(lei)產(chan)品正(zheng)是(shi)COB產(chan)品的(de)主要應用(yong)燈具。這將(jiang)有望進一步推動COB封裝的(de)市場(chang)需求。

全球來看，2021年(nian)日本的企業西(xi)鐵城依然占據了照明COB封裝的龍頭地位。西鐵城在照明COB封裝領域，無論是技術或者營收規模，多年來一直處于領先地位。2021年雖然在低端COB市場的份額有所縮減，不過在高端COB市場，依然處于絕對的領先地位，尤其在歐美等高端市場，西鐵城照明COB市場份額一直處于高位。

CREE繼續保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作為LED外延襯底的廠商，雖然近年出于成本的考慮，SiC基襯底芯片逐漸退出市場，不過CREE在照明領域，仍一直定位高端市場。因此CREE主推大功率和COB產品，大功率產品主要應用于路燈、戶外大功率照明等產品，COB產品則主要應用于商業照明，走流通渠道市場。

Lumileds是全球主要的LED封裝廠商之一，在手機LED閃光燈市場，Lumileds處于絕對的領先地位；在照明市場，也占據著重要的位置，是昕諾飛照明的核心供應商。在COB領域，營收占總公司比重雖然不高，但是依然排名全球第三。

其他進入前十的照明COB封裝廠商還包括硅能光(guang)電(dian)、普(pu)瑞(rui)、天電(dian)光電(dian)、同一(yi)方(fang)、三星LED、鴻利智匯(hui)和朗(lang)明納(na)斯等。其中，硅能光電近年COB業務呈現快速的成長，進入國際廠商的供應鏈，產能得以快速釋放，產量快速提升；另外普瑞在COB市場也發展迅速，在并入開發晶之后，進一步豐富了COB封裝產品線，可以覆蓋更多不同層次的客戶，COB營收呈現明顯的成長。除了上述前十的廠商之外，照明COB封裝領域仍還有一批出色的廠商，如升譜光電、歐朗特等。(來源LEDinside)