大家(jia)好我(wo)是(shi)天成照明LED燈(deng)珠廠家(jia)小編燈(deng)漂(piao)(piao)亮(liang)今(jin)天我(wo)們來介紹(shao)led燈(deng)珠板設計問題(ti)，以下就是(shi)燈(deng)漂(piao)(piao)亮(liang)對(dui)此問題(ti)和相關問題(ti)的(de)歸納整理,一起(qi)來看(kan)看(kan)吧。

文章目(mu)錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流程選擇好(hao)合適大小，發光率，顏(yan)色(se)，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張機(ji)將(jiang)廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃(huang)，即(ji)氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以上幾個步驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取消(xiao)以上步驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)(jie)，即COB的(de)內引線焊(han)接(jie)(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)(bu)同(tong)用(yong)(yong)途的COB有(you)不(bu)(bu)同(tong)的設備(bei)，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)(bu)合格的板(ban)子重新(xin)返(fan)修(xiu)。

7，點膠，采用點膠機將調配好的(de)AB膠適量地點到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封裝，然(ran)后根據客戶(hu)要(yao)求進行外觀封裝。

8，固化，將(jiang)封好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路(lu)板或燈座放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進行電(dian)氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不(bu)同(tong)亮度的燈按要求(qiu)區分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后(hou)就(jiu)批量往外走(zou)就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦

以(yi)上就是天成小(xiao)編對(dui)(dui)于led燈珠板(ban)設計(ji)問題和相(xiang)關問題的解(jie)答(da)了，希望(wang)對(dui)(dui)你有用 【責(ze)任(ren)編輯(ji)：燈漂亮】