大(da)家(jia)好我(wo)是天(tian)成(cheng)照(zhao)明(ming)LED燈(deng)(deng)珠廠家(jia)小編燈(deng)(deng)漂亮(liang)今天(tian)我(wo)們(men)來介紹(shao)top led 燈(deng)(deng)珠工藝 led燈(deng)(deng)珠加(jia)工工藝流(liu)程(cheng)的(de)問題，以(yi)下(xia)就是燈(deng)(deng)漂亮(liang)對此問題和相關問題的(de)歸(gui)納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、led燈制作工藝流程
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED燈珠怎么加工

第(di)一(yi)步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供的整張(zhang)LED晶片(pian)薄(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄(bo)膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶的擴晶環放在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿層的背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將(jiang)適量的銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)(zai)顯(xian)微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一(yi)段時間，待(dai)銀(yin)漿(jiang)固(gu)化(hua)后取出(chu)(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定(ding)(ding)造成困(kun)難)。如果有LED芯片(pian)邦定(ding)(ding)，則需(xu)要以上(shang)幾個步(bu)驟如果只(zhi)有IC芯片(pian)邦定(ding)(ding)則取消以上(shang)步(bu)驟。

第五(wu)步：粘芯(xin)片。用點膠機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(或黑(hei)膠)，再用防靜電設備(真空(kong)吸(xi)筆或子)將IC裸片正(zheng)確放在紅膠或黑(hei)膠上。

第六(liu)步(bu)：烘干(gan)。將粘好裸片(pian)放入(ru)熱(re)循環烘箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第(di)七步(bu)：邦定(打(da)線)。采用鋁(lv)絲焊線機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線焊接(jie)。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用途(tu)的COB有不(bu)同(tong)的設備(bei)，簡單的就是(shi)高精(jing)密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新返(fan)修。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后(hou)根據客(ke)戶要求進行外觀封裝。

第(di)十步：固化。將(jiang)封好(hao)膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后(hou)測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板(ban)再用專用的檢測(ce)工具進行電(dian)氣性能(neng)測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整(zheng)個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個(ge)過(guo)程(cheng)體(ti)現了現代電子工業制(zhi)(zhi)造(zao)技術水平，LED的制(zhi)(zhi)造(zao)是集多種技術的融合，是高技術含量(liang)的產(chan)品，對(dui)于照(zhao)明(ming)用途的LED的知識掌握也需(xu)要了解LED燈珠是如何生(sheng)(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外(wai)延片生(sheng)產(chan)過程：

LED外延(yan)片生長技術主要采用有(you)機金屬化學相(xiang)沉(chen)積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)(de)具有(you)半導體(ti)特性(xing)的(de)(de)合成材料，是制造LED芯(xin)片的(de)(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是采用外延片(pian)制造的(de)，是提(ti)供(gong)LED燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)(zhu)的封裝是根據LED燈珠(zhu)(zhu)的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成(cheng)LED燈珠(zhu)(zhu)的制造過程，LED封裝決定(ding)LED燈珠(zhu)(zhu)性(xing)價比(bi)，是LED燈具產(chan)品的品質關鍵，

led燈制作工藝流程

Led燈(deng)生產(chan)工藝流(liu)程 一、生產(chan)工藝 a) 清洗(xi)：采用超聲波清洗(xi)PCB或LED支架，并烘(hong)干。

b) 裝(zhuang)架(jia)：在(zai)(zai)LED管(guan)芯（大(da)圓片）底部電極備上(shang)銀(yin)膠(jiao)后(hou)進(jin)行擴張，將擴張后(hou)的管(guan)芯（大(da)圓片）安置在(zai)(zai)刺晶臺上(shang)，在(zai)(zai)顯微鏡(jing)下用刺晶筆將管(guan)芯一(yi)個(ge)一(yi)個(ge)安裝(zhuang)在(zai)(zai)PCB或LED支架(jia)相應的焊盤上(shang)，隨(sui)后(hou)進(jin)行燒(shao)結使銀(yin)膠(jiao)固化。

c)壓焊：用鋁絲或(huo)金(jin)絲焊機將電極連接到LED管芯上(shang)，以作(zuo)電流注入的(de)引線(xian)。LED直接安裝在PCB上(shang)的(de)，一般采用鋁絲焊機。

（制(zhi)作白光(guang)TOP-LED需要金線焊(han)機）

d)封裝：通過點膠(jiao)，用環氧(yang)將LED管芯(xin)和(he)焊線保(bao)護起(qi)來

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)(hou)通過機(ji)器固(gu)定(ding)引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)(hou)焊接晶(jing)元（發光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接，然(ran)后(hou)(hou)在(zai)一(yi)個模具內注入樹脂，然(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經焊接好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元，然(ran)后(hou)(hou)插到模具里面，烘烤，成型，然(ran)后(hou)(hou)就做(zuo)好了晶(jing)元一(yi)般都是(shi)直(zhi)接買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定晶(jing)，將刺(ci)好(hao)晶(jing)的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要以上幾個步驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定則取消以上步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上(shang)對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。

6，初測，使(shi)用專(zhuan)用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板(ban)，將不合格的板(ban)子(zi)重(zhong)新返(fan)修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地(di)點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據(ju)客(ke)戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根(gen)據要求可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷(shua)線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區(qu)分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮度的燈按要求(qiu)區(qu)分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別(bie)包裝(zhuang)。11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為(wei)人民(min)做貢(gong)獻啦

以上就是天成小編對(dui)于top led 燈(deng)珠(zhu)工藝(yi) led燈(deng)珠(zhu)加工工藝(yi)流(liu)程問題和相關(guan)問題的解(jie)答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮(liang)】