大家好(hao)我是天成照明LED燈珠廠家小(xiao)編燈漂(piao)亮(liang)今(jin)天我們來(lai)介(jie)紹led燈珠pcb封裝(zhuang) 燈珠封裝(zhuang)的問題，以下就是燈漂(piao)亮(liang)對此問題和相關問題的歸納整理,一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、3570燈珠封裝流程
• 2、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、led封裝工藝流程
• 4、pcb板LED燈封裝A和K哪個表示正信號
• 5、ED燈珠封裝流程是怎樣的

3570燈珠封裝流程

LED封裝流(liu)(liu)程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)(liu)的晶(jing)片，

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將(jiang)廠(chang)商提(ti)供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻(yun)擴張，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層的(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠機將適量(liang)的(de)銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)(jiang)備好銀漿的(de)擴(kuo)晶(jing)環放入(ru)刺(ci)(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操(cao)作員在顯(xian)微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定晶，將(jiang)刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取(qu)(qu)出(不(bu)可久(jiu)置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧(yang)化(hua)，給邦定造成困難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦定，則需要(yao)以上(shang)幾(ji)個步驟如果只有IC芯(xin)(xin)片邦定則取(qu)(qu)消以上(shang)步驟。

5，焊線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)(xian)機(ji)將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對(dui)應的(de)焊盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊接。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就(jiu)是高精密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將調配好的(de)(de)AB膠適量地點到邦定好的(de)(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后根(gen)據(ju)客(ke)戶要求進(jin)行外(wai)觀封裝。

8，固(gu)化(hua)，將封(feng)好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干時間(jian)。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印(yin)刷(shua)線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分(fen)好壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別(bie)包(bao)裝。

11，入庫。之(zhi)后就批量往外(wai)走就為人(ren)民做貢獻啦(la)

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝(zhuang)流(liu)程 選擇好合適大(da)小，發光率，顏色(se)，電(dian)壓(ya)，電(dian)流(liu)的(de)晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的(de)整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺(ci)晶。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴好晶的擴晶環(huan)放在(zai)已(yi)刮(gua)好銀漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機面(mian)上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量(liang)的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯(xian)微鏡(jing)下(xia)將LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板(ban)上。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好(hao)晶的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱(re)循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果(guo)有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾(ji)個步驟(zou)如果(guo)只有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上(shang)步驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行(xing)橋接(jie)，即COB的內引線焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密(mi)度(du)穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新(xin)返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦(bang)定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好(hao)膠(jiao)的(de)(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板(ban)或燈座(zuo)放(fang)入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的(de)(de)烘(hong)干時間(jian)。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)工具進行電(dian)氣性(xing)能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度的(de)燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民(min)做貢(gong)獻啦

led封裝工藝流程

LED封裝工藝(yi)流(liu)程(cheng)：流(liu)程(cheng)

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架(jia)，并(bing)且(qie)烘干(gan)。

2.裝(zhuang)架步(bu)驟：在LED管芯底部電極備上銀(yin)膠后(hou)進(jin)行擴(kuo)張，將(jiang)擴(kuo)張后(hou)的管芯安置在刺晶臺上，在顯微(wei)鏡下用刺晶筆將(jiang)管芯一個一個安裝(zhuang)在PCB或LED相(xiang)應的焊盤(pan)上，隨(sui)后(hou)進(jin)行燒結使銀(yin)膠固(gu)化。

3.壓焊(han)步驟：用(yong)鋁絲(si)或金絲(si)焊(han)機(ji)將(jiang)電極(ji)連接(jie)到LED管芯(xin)上(shang)，以作(zuo)電流注入的(de)引線。LED直接(jie)安裝在PCB上(shang)的(de)，一般采用(yong)鋁絲(si)焊(han)機(ji)。

4.封裝(zhuang)步驟：通過點(dian)膠，用環氧將(jiang)(jiang)LED管芯和(he)焊線保護起來。在(zai)PCB板上點(dian)膠，對固化后(hou)膠體(ti)形狀有嚴格要(yao)求(qiu)，這直接關系到背(bei)光源成品的(de)出光亮度。這道工(gong)序還將(jiang)(jiang)承(cheng)擔(dan)點(dian)熒(ying)光粉的(de)任務。

5.焊接步(bu)驟：如果(guo)背光源是(shi)采用SMD-LED或其它已(yi)封裝(zhuang)的LED，則在(zai)裝(zhuang)配工藝之前，需要將(jiang)LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖(chong)床模(mo)切背(bei)光源所需(xu)的(de)各種擴散膜、反光膜等(deng)。

7.裝(zhuang)(zhuang)配步驟：根據圖紙要求，將(jiang)背光源的各種(zhong)材料手工安裝(zhuang)(zhuang)正確的位置。

8.測(ce)試步(bu)驟：檢查背光(guang)源(yuan)光(guang)電參數及出(chu)光(guang)均勻性是(shi)否良好。

9.包裝步(bu)驟：將成品(pin)按要求(qiu)包裝、入庫

pcb板LED燈封裝A和K哪個表示正信號

A是陽極(ji)（+極(ji)、正極(ji)），K是陰(yin)極(ji)（-極(ji)、負極(ji)）。

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選(xuan)擇，選(xuan)擇好(hao)的合適的大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的LED燈珠封裝芯片，下(xia)面是分點描述：

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的整(zheng)張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在(zai)已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯(xin)片(pian)。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huan)放入刺(ci)晶架中，由操作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入(ru)熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(chu)（不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)(ding)造成困難）。如(ru)果有LED芯片邦定(ding)(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟(zou)如(ru)果只有IC芯片邦定(ding)(ding)則取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。

5，焊線(xian)(xian)，采用鋁絲焊線(xian)(xian)機將晶(jing)片與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁絲進行(xing)橋(qiao)接，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊接。

6，初測，使用專用檢測工(gong)具（按不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設(she)備，簡單的就是高精(jing)密(mi)度(du)穩壓電源）檢測COB板(ban)，將不合格(ge)的板(ban)子重新(xin)返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調(diao)配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶(hu)要求進(jin)行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈座放入熱(re)循(xun)環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根據(ju)要求可設定不同的(de)烘(hong)(hong)干時間(jian)。

9，總測(ce)(ce)，將封(feng)裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢測(ce)(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度的燈按要求區分亮(liang)度，分別包裝。

11，入庫，之后就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為(wei)大家營造(zao)舒適(shi)的LED燈珠(zhu)封裝節(jie)能生活啦。

以上就(jiu)是天成小編對(dui)于led燈珠(zhu)pcb封裝(zhuang)(zhuang) 燈珠(zhu)封裝(zhuang)(zhuang)問(wen)題和(he)相關問(wen)題的解答了(le)，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈漂亮】