大家好我是天成(cheng)照明LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)廠家小編燈(deng)漂亮今天我們來(lai)介紹led燈(deng)珠(zhu)(zhu)打靶制(zhi)作(zuo) led燈(deng)珠(zhu)(zhu)制(zhi)作(zuo)方法(fa)視頻的問(wen)題，以(yi)下就是燈(deng)漂亮對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、led燈珠粒創意制作

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然后通過機(ji)器固定引(yin)腳(jiao)間距，然后焊接(jie)晶(jing)(jing)元(yuan)（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然后在一(yi)個模(mo)具(ju)內注(zhu)入樹脂，然后再倒裝已經焊接(jie)好(hao)的引(yin)腳(jiao)和晶(jing)(jing)元(yuan)，然后插到模(mo)具(ju)里面，烘(hong)烤，成型(xing)，然后就做好(hao)了晶(jing)(jing)元(yuan)一(yi)般都是(shi)直接(jie)買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的(de)(de)晶片(pian)，1，擴(kuo)(kuo)晶，采用擴(kuo)(kuo)張機將廠商提供的(de)(de)整張LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊密排列的(de)(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴好(hao)(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放在(zai)已(yi)刮(gua)好(hao)(hao)銀漿層的背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將適量的銀漿點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備(bei)好銀漿的擴晶環放入(ru)刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺晶筆(bi)刺在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

4，定(ding)晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(chu)(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個(ge)步驟(zou)(zou)如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以上步驟(zou)(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢測COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈座(zuo)放入(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜(jing)置，根據要求可設(she)定不同的(de)烘(hong)干(gan)時間(jian)。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷(shua)線路板或燈架(jia)用專用的檢(jian)測工具進行電氣(qi)性能測試(shi)，區分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外走(zou)就(jiu)為人(ren)民做貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背(bei)膠(jiao)(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀漿。點銀漿。適用(yong)(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)(yong)點膠(jiao)(jiao)機將適量(liang)的銀漿點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入(ru)刺(ci)晶架中(zhong)，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

第四步(bu)(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，待(dai)銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以上(shang)幾個(ge)步(bu)(bu)驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦定則取消以上(shang)步(bu)(bu)驟。

第五步：粘(zhan)芯片(pian)。用(yong)點(dian)膠(jiao)機在PCB印刷線(xian)路板的IC位(wei)置上適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再(zai)用(yong)防靜電設(she)備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片(pian)正(zheng)確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第六步(bu)：烘(hong)干。將粘好裸片(pian)放入熱循環烘(hong)箱中放在(zai)大平面加熱板(ban)上(shang)恒溫(wen)靜置(zhi)一(yi)段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七(qi)步：邦定(ding)(打線)。采用鋁絲(si)(si)焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲(si)(si)進行(xing)橋接(jie)，即COB的內(nei)引(yin)線焊(han)接(jie)。

第八步：前測。使用專用檢測工具(ju)(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不合(he)格的(de)板子重新(xin)返修。

第九步：點(dian)(dian)膠。采用點(dian)(dian)膠機將調(diao)配(pei)好的(de)AB膠適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封裝(zhuang)(zhuang)，然(ran)后根據客戶要(yao)求進行(xing)外(wai)觀封裝(zhuang)(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不同的烘干時間。

第十一步：后測(ce)(ce)。將封裝好的PCB印(yin)刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢(jian)測(ce)(ce)工具進行電(dian)氣性(xing)能測(ce)(ce)試，區(qu)分(fen)好壞優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的整個(ge)生(sheng)產(chan)過(guo)程，分(fen)為外延片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝，整個(ge)過(guo)程體現了現代電子(zi)工業制造技(ji)術水平，LED的制造是集多種技(ji)術的融合，是高技(ji)術含(han)量的產(chan)品(pin)，對于照明(ming)用(yong)途的LED的知(zhi)識掌握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)是如何生(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主(zhu)要采(cai)用有機金屬化學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導(dao)體特(te)性(xing)的(de)合(he)成(cheng)材(cai)料，是制造(zao)LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)料

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是(shi)(shi)采用外延片(pian)制造的(de)(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)用(yong)途要求(qiu)，把芯片封(feng)裝(zhuang)在(zai)相應(ying)的(de)(de)支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵，

led燈珠粒創意制作

這里的(de)主要挑戰是用(yong)黃銅棒制作圓形，看起來像一個圓球。我決定(ding)用(yong)垂直(zhi)的(de)6根電(dian)(dian)線和(he)3根電(dian)(dian)線水平創建一個球 - 總(zong)共18個交叉點用(yong)于放(fang)置LED。在(zai)球體的(de)底部，有一個環(huan)形開口，稍(shao)后我可以插入(ru)一個電(dian)(dian)子驅動LED。

首先，簡單(dan)地開始，發現(xian)自己(ji)是(shi)一(yi)(yi)(yi)個(ge)很(hen)好的(de)(de)(de)模板，可(ke)以(yi)將電線(xian)彎成(cheng)圓形。我(wo)(wo)正在使用(yong)剃須泡沫罐，它(ta)的(de)(de)(de)直(zhi)徑(jing)為(wei)50毫米，這正是(shi)我(wo)(wo)想要(yao)的(de)(de)(de)，底(di)部附近有一(yi)(yi)(yi)個(ge)小凹槽，可(ke)以(yi)在彎曲時固定電線(xian)。彎曲電線(xian)后(hou)，將其切(qie)割并(bing)將兩端焊接在一(yi)(yi)(yi)起，形成(cheng)一(yi)(yi)(yi)個(ge)漂亮的(de)(de)(de)環。在一(yi)(yi)(yi)張紙上(shang)畫出相同(tong)的(de)(de)(de)形狀(zhuang)，以(yi)幫助(zhu)您匹配(pei)完美(mei)的(de)(de)(de)圓形。為(wei)了制作(zuo)更小的(de)(de)(de)戒指，我(wo)(wo)使用(yong)了塑(su)料(liao)瓶。使用(yong)與你的(de)(de)(de)直(zhi)徑(jing)匹配(pei)的(de)(de)(de)東西(xi)，世界上(shang)到處都是(shi)圓形的(de)(de)(de)東西(xi)

接(jie)下來，我(wo)將LED焊(han)接(jie)到三(san)個50毫米(mi)的(de)環(huan)上(shang)。我(wo)在(zai)一(yi)張(zhang)紙上(shang)畫了一(yi)個模板，所以(yi)每個LED都在(zai)同一(yi)個位置。我(wo)正(zheng)在(zai)使用黃色(se)(se)(se)和紅(hong)色(se)(se)(se)SMD LED。黃色(se)(se)(se)和紅(hong)色(se)(se)(se)，因(yin)為它比(bi)藍色(se)(se)(se)或白(bai)色(se)(se)(se)更(geng)少(shao)耗(hao)電。和SMD一(yi)起創建(jian)一(yi)個光滑的(de)球體表面。

第3步：Orb

第(di)(di)(di)三，我(wo)將帶(dai)有LED的環(huan)焊接到(dao)基(ji)環(huan)上(shang)，作(zuo)為插(cha)入電子設備(bei)的開口(kou)。我(wo)用一(yi)(yi)塊膠(jiao)帶(dai)將小底(di)座(zuo)環(huan)固(gu)定在(zai)桌子上(shang)，修剪了垂(chui)直(zhi)環(huan)的底(di)部并(bing)將它們焊接到(dao)環(huan)上(shang)，形(xing)成(cheng)了一(yi)(yi)個(ge)(ge)像雕塑一(yi)(yi)樣的皇冠。第(di)(di)(di)一(yi)(yi)個(ge)(ge)環(huan)焊接成(cheng)一(yi)(yi)體，第(di)(di)(di)二個(ge)(ge)和(he)第(di)(di)(di)三個(ge)(ge)環(huan)切成(cheng)兩半，形(xing)成(cheng)一(yi)(yi)個(ge)(ge)平頂的頂部。

最后一步是(shi)最令(ling)人沮喪和耗時的。將LED與(yu)彎曲桿相互連接以(yi)(yi)形成水平環。我(wo)把剩下的戒指一個(ge)接一個(ge)地切開(kai)，以(yi)(yi)適應垂(chui)直環之間的空間并小心(xin)地焊接它們。

我選(xuan)擇了(le)一(yi)(yi)個放置LED的(de)(de)簡單(dan)圖案 - 兩個LED面(mian)(mian)(mian)對面(mian)(mian)(mian)鄰(lin)近的(de)(de)垂直環（地面(mian)(mian)(mian)），它們(men)與一(yi)(yi)根彎曲的(de)(de)桿連接，彎曲的(de)(de)桿是水平環（電源(yuan)線）的(de)(de)一(yi)(yi)部(bu)分。最終(zhong)將18個LED組合成9個段。

提示

始終測試LED是否(fou)仍(reng)在(zai)工作，否(fou)則您需要在(zai)最后(hou)重(zhong)做(zuo)物品，這是一種(zhong)可怕的經歷 - 我知道，它(ta)發生在(zai)我身上。

關于焊接黃銅的好文章 - 焊接黃銅的快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的(de)寶珠嗎(ma)很(hen)好，現在是讓它發(fa)光的(de)時候了(le)。如果你(ni)只是希望(wang)它發(fa)光并且不關心任何(he)動畫。您(nin)可(ke)以(yi)立即停止閱(yue)讀，將(jiang)CR2032紐扣電池(chi)和開/關開關放入內部。通過68Ω限流(liu)電阻(zu)將(jiang)LED與電池(chi)連(lian)接，使(shi)(shi)其發(fa)光將(jiang)電池(chi)焊接到黃(huang)銅(tong)線時，請確保不要使(shi)(shi)電池(chi)過熱，因為它可(ke)能會燒壞。

步驟5：對(dui)球(qiu)進行編程(cheng)

如果你像我一樣，愛(ai)Arduino并希望讓(rang)它變(bian)得聰明并且(qie)有一點樂趣，讓(rang)我們把微控(kong)制器(qi)放(fang)入它我進一步推動它，我想讓(rang)它成為真正的自由形式 - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那(nei)樣的Arduino開發板 - 并嘗(chang)試使(shi)用裸微控(kong)制器(qi)設置。

我使用(yong)(yong)的是(shi)(shi)ATmega8L芯片 - 同樣的封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)(yong)但內存更少，功耗更低(di)。最后(hou)的L意味(wei)著它(ta)具(ju)有2.7 - 5V的寬工(gong)作電壓范圍，這(zhe)在使用(yong)(yong)3V紐(niu)扣電池時很棒。另(ling)一(yi)方面，由于(yu)它(ta)是(shi)(shi)TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此(ci)焊接到電線(xian)上(shang)是(shi)(shi)一(yi)場噩夢，但它(ta)看起(qi)來很棒。

以(yi)上就(jiu)是天成小(xiao)編對于(yu)led燈(deng)(deng)珠打靶制作 led燈(deng)(deng)珠制作方法視頻問題(ti)和相關問題(ti)的解答(da)了(le)，希望(wang)對你有(you)用 【責任編輯：燈(deng)(deng)漂(piao)亮】