大家(jia)好我(wo)是(shi)天成照明LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)廠家(jia)小編燈(deng)漂亮今天我(wo)們(men)來介(jie)紹(shao)led 燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝方式 的問題，以下(xia)就是(shi)燈(deng)漂亮對此問題和相(xiang)關問題的歸納整理(li),一(yi)起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED應用的四種封裝方式
• 2、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、燈珠亮度排行

LED應用的四種封裝方式

根(gen)據(ju)不同(tong)的(de)應用場合、不同(tong)的(de)外形(xing)尺寸、散(san)熱方(fang)案(an)和發光效果。LED封裝(zhuang)形(xing)式多種多樣。目前，LED按封裝(zhuang)形(xing)式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期出現的(de)是(shi)直插LED，它的(de)封裝采用灌(guan)封的(de)形式。

Side-LED（側發光LED）

目前，LED封裝的(de)另一(yi)個重(zhong)點(dian)便側面發(fa)(fa)光(guang)(guang)封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示(shi)器）的(de)背(bei)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源，那麼LED的(de)側面發(fa)(fa)光(guang)(guang)需與表面發(fa)(fa)光(guang)(guang)相同，才能使LCD背(bei)光(guang)(guang)發(fa)(fa)光(guang)(guang)均(jun)勻。

TOP-LED

頂部(bu)發(fa)光LED是比(bi)較(jiao)常(chang)見的貼片式(shi)發(fa)光二極體。主要應用于多功(gong)能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。

High-Power-LED（高功(gong)率LED）

為了獲得高功率(lv)、高亮度的LED光(guang)源，廠(chang)商們在LED芯片(pian)及封裝設計方面(mian)向大功率(lv)方向發展(zhan)

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適(shi)大(da)小，發光率，顏色(se)，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)(kuo)張機將廠(chang)商(shang)提供的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張，使附著在(zai)薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的(de)銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置一段(duan)時間(jian)，待(dai)銀(yin)漿固化后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃(huang)，即(ji)氧化，給邦定(ding)(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)(ding)，則需(xu)要以(yi)上幾個步驟如(ru)(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦定(ding)(ding)則取消以(yi)上步驟。

5，焊線，采用(yong)鋁絲焊線機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內引(yin)線焊接。

6，初測(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)(ce)工(gong)具(ju)(按不同用(yong)(yong)途的(de)(de)(de)(de)COB有不同的(de)(de)(de)(de)設備，簡單的(de)(de)(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)(de)(de)(de)板(ban)子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好的LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外(wai)觀(guan)封裝。

8，固化(hua)，將(jiang)封好(hao)膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)或(huo)燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好(hao)的PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)或(huo)燈(deng)架用專用的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)光(guang)機將不同(tong)亮度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包(bao)裝。

11，入庫。之后(hou)就批(pi)量往外走就為人民做貢(gong)獻啦

燈珠亮度排行

一、

led燈珠亮度排名我推薦(jian)小角(jiao)度燈珠和大芯片燈珠兩(liang)種方案。

一種是小角度通過聚光燈(deng)珠單位(wei)體積內亮(liang)(liang)度提(ti)高 一種是通過提(ti)高芯片尺寸提(ti)高燈(deng)珠亮(liang)(liang)度。

小(xiao)角(jiao)度led燈珠封裝方式為(wei)直插式，角(jiao)度可以從10度到120度。角(jiao)度越小(xiao)聚光性越好。

大(da)芯片(pian)燈珠封裝方式主要(yao)為(wei)貼片(pian)大(da)功率(lv)和仿(fang)流明大(da)功率(lv)燈珠。一般單顆功率(lv)在5瓦以內，功率(lv)越大(da)同功率(lv)芯片(pian)尺寸越大(da)亮(liang)度越高。

不要老問(wen)led燈(deng)珠亮度排名(ming)。

亮度(du)排名(ming)對比，一定是同(tong)功率之下不(bu)(bu)同(tong)形式(shi)封裝方式(shi)不(bu)(bu)同(tong)，亮度(du)不(bu)(bu)同(tong)。

如果不確(que)定功率，大家怎么聊亮度(du)排名(ming)都(dou)很(hen)難(nan)會有(you)結果。

同(tong)是單顆0.06瓦(wa)燈(deng)(deng)珠，一(yi)般小角度的(de)插(cha)件(jian)亮度比貼片(pian)燈(deng)(deng)珠單位面(mian)積亮度高。

同(tong)是單(dan)顆1瓦的貼(tie)片燈珠(zhu)(zhu)，一般角度(du)60度(du)凸(tu)頭(tou)燈珠(zhu)(zhu)比常規120度(du)角燈珠(zhu)(zhu)單(dan)位面積(ji)亮(liang)度(du)要(yao)高(gao)。

寫led燈珠亮度(du)排(pai)名不如講講led燈珠型號與功率。

燈珠教(jiao)授前面說了要(yao)分(fen)析led燈珠亮度排名必(bi)須要(yao)知道你(ni)想要(yao)的功率(lv)大小。

理解這個的人不少。

我們就(jiu)不一(yi)一(yi)介(jie)紹了。

直接我們來看看功率(lv)大(da)小比較。

集成大功率(lv)燈(deng)珠(zhu)，都(dou)是單顆10瓦(wa)以上的，你說，它(ta)是不是比10瓦(wa)以內的燈(deng)珠(zhu)亮度要高(gao)。

同樣(yang)的(de)，仿流(liu)明5瓦的(de)，比仿流(liu)明3瓦和1瓦的(de)要高(gao)。

類(lei)似的，貼片燈珠(zhu)3535燈珠(zhu)白光5瓦單顆的，比(bi)貼片3525單顆3瓦和1瓦的亮度(du)要高(gao)。

當然，這里面有個前提條件(jian)，使用的驅(qu)動電(dian)流(liu)和電(dian)壓一定要(yao)用匹(pi)配(pei)的工作電(dian)流(liu)和電(dian)壓，才有可比(bi)性。

否則(ze)，你用貼(tie)片(pian)3535燈(deng)(deng)珠5瓦的(de)白光(guang)燈(deng)(deng)珠，正常工(gong)作電流(liu)1.5A，電壓3-3..5伏(fu)，用20毫安來點(dian)亮(liang)和3535燈(deng)(deng)珠1瓦 300毫安3伏(fu)來點(dian)亮(liang)的(de)情況(kuang)下，是沒有辦法(fa)區(qu)分(fen)亮(liang)度排名的(de)。

類似的led燈珠(zhu)亮度排名問多了，我感(gan)覺還是(shi)根據(ju)客戶實際(ji)咨詢(xun)需要來回復，或許我說(shuo)直插燈珠(zhu)亮他(ta)說(shuo)貼片燈珠(zhu)更亮。

剛進入(ru)led燈珠行業的時候(hou)，我喜(xi)歡說一(yi)(yi)大堆，告訴你到底哪一(yi)(yi)種燈珠型號更亮(liang)。

現在(zai)跨入LED行業十年(nian)了，我早已經過了爭強(qiang)好勝的年(nian)代，現在(zai)我喜歡靜(jing)靜(jing)地聽(ting)你提問(wen)題，問(wen)完了，我考慮好了再回(hui)答。

我(wo)剛入行的時候，我(wo)說哪款燈(deng)珠亮，很多時候完(wan)全是一湘(xiang)情愿地推薦。

現(xian)在我推薦哪(na)款燈珠亮，主要還是看哪(na)一(yi)款燈珠更(geng)符合你(ni)現(xian)在使用(yong)場景(jing)。

我(wo)是一個沉默寡言的人(ren)。

我不喜歡一直說。

反正我一直說，沒(mei)有用戶聽沒(mei)用啊。

我(wo)還是喜歡(huan)先(xian)聽用戶說完，我(wo)再(zai)說我(wo)的觀點。

led燈珠咨(zi)詢(xun)做了5年多，還不是感覺推薦的型號要用(yong)戶認可才有用(yong)

以上就是天成小(xiao)編對于led 燈珠封裝方式(shi) 問題和(he)相關(guan)問題的解答了，希望對你有用(yong) 【責任(ren)編輯：燈漂亮(liang)】