大(da)家(jia)好我是天成照明LED燈(deng)(deng)珠廠家(jia)小編燈(deng)(deng)漂(piao)亮今天我們來(lai)(lai)介紹led燈(deng)(deng)珠包裝說明 led燈(deng)(deng)珠型號規格怎么看的問題(ti)，以(yi)下就是燈(deng)(deng)漂(piao)亮對此問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的歸納(na)整理(li),一起(qi)來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠包裝是參數代表些什么
• 2、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、LED封裝燈珠前面的數字代表什么
• 4、LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠包裝是參數代表些什么

燈(deng)珠(zhu)(zhu)、驅動、外殼,尺寸，光通(tong)量，幾(ji)米(mi)的照度，額(e)定功率，實際功率，功率因(yin)數(shu)，顯色指數(shu)，色溫，工作(zuo)環境溫度及光衰。led燈(deng)珠(zhu)(zhu)主要(yao)參數(shu)：小功率燈(deng)珠(zhu)(zhu)：紅(hong)黃(huang)：1.8-2.4V。藍綠白：3-3.6V。額(e)定電(dian)流(liu)都(dou)是20毫安大功率燈(deng)珠(zhu)(zhu)：1瓦：3-3.6V，350毫安。

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最(zui)先是選(xuan)擇(ze)，選(xuan)擇(ze)好的合(he)適(shi)的大小，發光率(lv)，顏色，電壓，電流(liu)的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(dian)描述：

1，擴(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

2，背膠，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機(ji)將適量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上。

3，固(gu)晶(jing)，將(jiang)備好(hao)銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架(jia)中，由操作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取出（不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定(ding)造成(cheng)困難）。如果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾(ji)個步(bu)驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上步(bu)驟。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引線焊(han)接。

6，初測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(ju)（按不同用(yong)(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是(shi)高精密度穩(wen)壓電源）檢測COB板(ban)，將(jiang)不合格的(de)板(ban)子重(zhong)新返修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地(di)點到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝，然(ran)后根(gen)據(ju)客戶要求進行(xing)外觀(guan)封(feng)裝。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板或(huo)燈座放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根據(ju)要求可設定(ding)不同的烘(hong)干(gan)時間(jian)。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性能測試(shi)，區分好壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮(liang)度(du)的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包(bao)裝。

11，入庫，之(zhi)后就批(pi)量往外走就為大家營造舒適(shi)的(de)LED燈(deng)珠封裝(zhuang)節(jie)能生活啦。

LED封裝燈珠前面的數字代表什么

主要是(shi)代(dai)表規格(ge)外形尺寸的表示(shi)。如3528的燈就代(dai)表35mm*28mm,尺寸不一(yi)樣，功(gong)率也(ye)不一(yi)樣，所(suo)有應用也(ye)不一(yi)樣，江蘇(su)米優光電專做LED封裝燈珠(zhu)的，希(xi)望能幫助到(dao)您。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝(zhuang)流(liu)程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶片，

1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)(kuo)張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻(yun)擴(kuo)(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在已(yi)刮好銀漿(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適量的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固(gu)晶，將(jiang)備(bei)好銀漿(jiang)的(de)擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦定造成困難(nan))。如果(guo)有(you)(you)LED芯片邦定，則(ze)需要(yao)以上(shang)幾個步(bu)驟(zou)如果(guo)只有(you)(you)IC芯片邦定則(ze)取消以上(shang)步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)(han)線，采用鋁絲焊(han)(han)線機(ji)將晶片(pian)(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接(jie)(jie)，即COB的(de)內引線焊(han)(han)接(jie)(jie)。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(按(an)不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高精(jing)密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測COB板(ban)，將不合格(ge)的板(ban)子重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調配(pei)好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地點到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外觀(guan)封裝。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈架用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工具(ju)進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優(you)劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將不同亮度的燈按(an)要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就批量往(wang)外走(zou)就為人民做貢獻啦(la)

以上就是天成(cheng)小編對(dui)于led燈(deng)珠包(bao)裝說明 led燈(deng)珠型號規格(ge)怎么看問題和(he)相關問題的(de)解答(da)了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈(deng)漂(piao)亮】