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LED燈珠知識

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沈陽led燈珠加工 led小燈珠怎么加工

發布時間:2022-11-03 10:56:53

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LED燈珠怎么加工

第一步(bu):擴晶(jing)。采用擴張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴張(zhang)(zhang),使附(fu)著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開,便(bian)于刺晶(jing)。

第二步(bu):背膠(jiao)。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)背膠(jiao)機(ji)面上,背上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上。

第三步:將備好銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中(zhong),由操作(zuo)員(yuan)在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

第四步(bu):將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)(zhi)一段時間,待銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)(zhi),不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃,即氧化,給(gei)邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定,則需要以上幾個步(bu)驟如(ru)果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取(qu)消以上步(bu)驟。

第五步(bu):粘芯片(pian)。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位置(zhi)上(shang)適(shi)量的(de)紅膠(jiao)(jiao)(或黑(hei)膠(jiao)(jiao)),再用(yong)防靜電設備(真空吸(xi)筆(bi)或子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)上(shang)。

第六(liu)步:烘(hong)干。將粘好裸片(pian)放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中放(fang)在大平面加熱板上恒(heng)溫靜置一段時間,也可(ke)以自然固(gu)化(時間較(jiao)長)。

第(di)七步:邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲(si)焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)(jie),即(ji)COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)(jie)。

第八步:前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同(tong)用途(tu)的(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)設備,簡單的(de)(de)就是高精密度穩(wen)壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板,將不合格(ge)的(de)(de)板子重新(xin)返修。

第九步:點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上,IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝,然后根據客戶要(yao)求進行外(wai)觀封裝。

第十步:固(gu)化。將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置,根(gen)據要求(qiu)可設定不同的(de)烘干時間。

第十一步(bu):后測。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路(lu)板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試(shi),區(qu)分好壞優劣。

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