大家好我是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)漂(piao)亮今天(tian)我們來(lai)介紹封裝燈(deng)珠(zhu)用什么膠 燈(deng)珠(zhu)封裝點膠的(de)問(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮對此(ci)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸納整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導讀:

• 1、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 2、LED燈珠上面黃色膠是什么
• 3、3570燈珠封裝流程
• 4、LED燈珠內部結構介紹
• 5、G4是什么膠

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可(ke)以，但是(shi)不牢靠(kao)。這類膠水一般(ban)都(dou)不耐高溫(wen)，除塑膠表面(mian)安(an)裝外一般(ban)可(ke)以用硅膠粘(zhan)結，最好(hao)螺絲固定。

LED燈(deng)珠(zhu)長暴露有空氣中，會受到自(zi)然環境侵(qin)蝕(shi)，大大縮短(duan)使用壽命，而且(qie)在(zai)LED燈(deng)珠(zhu)使用的時候會產生很大的熱(re)量，不把(ba)燈(deng)珠(zhu)的熱(re)量傳(chuan)導(dao)或散發出去，LED燈(deng)珠(zhu)就無法長時間持(chi)續工(gong)作。

為了延長LED燈(deng)(deng)珠的使(shi)(shi)用(yong)壽命(ming)與持續工(gong)作的時(shi)間，在LED燈(deng)(deng)珠上使(shi)(shi)用(yong)燈(deng)(deng)珠封裝膠(jiao)是(shi)最好的選擇(ze)。

LED燈珠上面黃色膠是什么

是(shi)熒(ying)光膠，具體含義：

熒光膠是一種有機硅彈(dan)性體材(cai)料(liao)。

熒光膠是雙(shuang)組分、加熱固(gu)化有機(ji)硅彈性(xing)體材料(liao)，用(yong)于LED封裝。固(gu)化后具有透光率高，折射率高，熱穩定性(xing)好，應(ying)力小(xiao)，吸(xi)濕(shi)性(xing)低等(deng)特點。

技(ji)術參(can)數： 項目技(ji)術參(can)數固化(hua)(hua)前(qian) （A組分）外觀(guan)(guan)無(wu)色透明(ming)液(ye)體(ti)粘度(du)Pa·s（25℃）4固化(hua)(hua)前(qian) （B組分）外觀(guan)(guan)無(wu)色透明(ming)液(ye)體(ti)粘度(du)Pa·s（25℃）4使(shi)用比列1：1混合后粘度(du)mPa·s（25℃）4500典(dian)型固化(hua)(hua)條件150℃×1h固化(hua)(hua)后外觀(guan)(guan)高透明(ming)彈(dan)性(xing)體(ti)硬(ying)度(du)（ShoreA）52折射(she)率（25℃）1.53透光率（%、450 nm）﹥95。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流(liu)程(cheng) 選擇好合(he)適大小，發光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶(jing)片，

1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好晶(jing)的(de)(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀(yin)漿層的(de)(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量(liang)的(de)(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的(de)擴晶(jing)環(huan)放入(ru)刺晶(jing)架(jia)中(zhong)，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡(jing)下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)(ding)(ding)晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置一段時(shi)間，待銀漿固化后取出(chu)(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)(ding)(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個(ge)步(bu)驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)(ding)則取消以(yi)上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應(ying)的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初測，使(shi)用專(zhuan)用檢測工具(按不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就是(shi)高精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不合格的(de)板子(zi)重(zhong)新返修。

7，點膠(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然(ran)后(hou)根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

8，固化(hua)，將封好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根(gen)據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架(jia)用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不(bu)同亮度的燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別(bie)包裝(zhuang)。

11，入庫。之后就批(pi)量往外走就為人民做貢獻啦(la)

LED燈珠內部結構介紹

led燈(deng)珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導線組(zu)成下(xia)面就帶大家分別(bie)了(le)解一下(xia)。垍頭條萊(lai)

支架：市場知(zhi)名品牌有一(yi)詮、佳樂(le)電子、華一(yi)微電。支架俗稱燈(deng)杯，主要(yao)是用來盛(sheng)放(fang)LED芯片。頭條萊垍(ji)

熒光(guang)粉：市(shi)場上較知名的(de)熒光(guang)粉為：英(ying)特美，藍光(guang)+黃色熒光(guang)粉激發出白光(guang)。萊垍頭條

導(dao)(dao)線(xian)：連(lian)接芯片及2端導(dao)(dao)電(dian)引腳的線(xian)，稱(cheng)為導(dao)(dao)線(xian)。 基本(ben)上導(dao)(dao)線(xian)都是(shi)用0.999純金(jin)線(xian)，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也(ye)有一(yi)些追求低價的廠商用摻(chan)銅的合金(jin)線(xian)去(qu)做。垍頭(tou)條萊

膠水：硅膠樹脂：此膠水封(feng)裝的燈珠(zhu)優點(dian)是散熱性能好，光(guang)衰更(geng)小，缺點(dian)是連接芯片的導(dao)線容(rong)易被壓斷、價格也相對更(geng)高條萊垍頭

G4是什么膠

G4是水晶燈(deng)珠灌封膠。本產品為雙組分普通(tong)折(zhe)射率有機硅(gui)液(ye)體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（G4燈(deng)珠灌封 )及大功(gong)率 led封裝。萊垍頭條

本品電器性(xing)能優(you)良，對(dui)PA、PMMA、PC、PCB、陶(tao)瓷鋁(lv)基板、粘(zhan)附和密封性(xing)良好(hao)，易脫模無氣泡。可較長(chang)時間耐250C°高溫。以-50+220C°長(chang)期使(shi)用。 條萊垍頭

以上就是天成小(xiao)編(bian)對于封裝燈(deng)(deng)珠(zhu)用(yong)什(shen)么膠 燈(deng)(deng)珠(zhu)封裝點膠問題和相(xiang)關問題的解答了，希望對你有用(yong) 【責任編(bian)輯：燈(deng)(deng)漂亮(liang)】