大家(jia)好我(wo)是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)珠廠(chang)家(jia)小(xiao)編燈(deng)漂(piao)亮今(jin)天(tian)我(wo)們來介紹湖(hu)南led燈(deng)珠封(feng)裝(zhuang) led燈(deng)珠封(feng)裝(zhuang)流程的(de)(de)問(wen)題(ti)(ti)(ti)，以(yi)下就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮對此問(wen)題(ti)(ti)(ti)和相關問(wen)題(ti)(ti)(ti)的(de)(de)歸納整(zheng)理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧。

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• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選(xuan)擇(ze)好合適大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)(zhang)機(ji)將廠商(shang)提供的整張(zhang)(zhang)(zhang)LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表(biao)面緊密(mi)排列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環(huan)放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)機將(jiang)適量(liang)的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

3，固晶，將備好銀漿的(de)擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍層會(hui)烤黃，即(ji)氧(yang)化(hua)，給邦(bang)(bang)定(ding)造成困(kun)難)。如果(guo)有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾個步(bu)驟如果(guo)只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應(ying)的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引(yin)線焊(han)(han)接(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦(bang)定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根(gen)據(ju)客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝。

8，固化，將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒(heng)溫靜置，根據要(yao)求可設(she)定不同的烘(hong)干時間(jian)。

9，總測，將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈架(jia)用專用的(de)檢測工(gong)具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分光，用(yong)分光機將不同亮度的燈按要求(qiu)區(qu)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之(zhi)后就(jiu)(jiu)批量往外走就(jiu)(jiu)為人民做貢獻啦(la)

以上就是(shi)天成小編(bian)對于湖南led燈珠(zhu)封裝(zhuang) led燈珠(zhu)封裝(zhuang)流程問題(ti)和相關問題(ti)的解(jie)答了，希望(wang)對你有用 【責任(ren)編(bian)輯(ji)：燈漂(piao)亮】