大家好我(wo)是(shi)天成照明LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)廠家小編燈漂亮今天我(wo)們來介紹(shao)燈珠(zhu)(zhu)(zhu)封(feng)裝是(shi)用什(shen)么 燈珠(zhu)(zhu)(zhu)封(feng)裝的(de)問題(ti)，以下就是(shi)燈漂亮對此問題(ti)和相關問題(ti)的(de)歸納(na)整(zheng)理(li),一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠用硅膠相關答
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、2835燈珠含金嗎
• 4、3570燈珠封裝流程
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠用硅膠相關答

這個現(xian)象來說(shuo)有幾個原(yuan)因：

1、首(shou)先你(ni)在弄(nong)清(qing)楚是(shi)(shi)不是(shi)(shi)你(ni)的 爐溫太高了(le)，你(ni)一般LED燈珠過(guo)爐時爐溫最好不在超過(guo)220度，所以一般選用低溫錫膏。

2、再就是(shi)你這個(ge)燈(deng)珠(zhu)質(zhi)量問題(ti)，一般燈(deng)珠(zhu)表面(mian)封裝(zhuang)(zhuang)多為透明硅膠，也有一些(xie)用是(shi)是(shi)透明PC料，像(xiang)你窧燈(deng)珠(zhu)很可能是(shi)表面(mian)封裝(zhuang)(zhuang)材(cai)質(zhi)和工藝(yi)問題(ti)。

3、最(zui)后(hou)也有可能是你的(de)貼片機(ji)吸嘴在吸燈(deng)珠時把燈(deng)珠壓(ya)壞的(de)可能

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可(ke)以，但是不(bu)牢靠。這類膠(jiao)水一般都不(bu)耐高溫，除塑膠(jiao)表面安裝外一般可(ke)以用硅膠(jiao)粘結，最好螺絲固定。

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)長(chang)暴露(lu)有空氣中，會受(shou)到自(zi)然環境侵(qin)蝕，大(da)大(da)縮短使用壽命(ming)，而(er)且在LED燈(deng)(deng)珠(zhu)使用的時候會產生(sheng)很(hen)大(da)的熱量，不(bu)把燈(deng)(deng)珠(zhu)的熱量傳(chuan)導(dao)或散發(fa)出去，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)就無(wu)法長(chang)時間持續工作。

為了延長LED燈(deng)珠(zhu)的使用壽(shou)命與持續工作(zuo)的時間，在LED燈(deng)珠(zhu)上使用燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)膠是最好(hao)的選擇。

2835燈珠含金嗎

不含 2835用導熱(re)硅膠固晶材料。

2835燈(deng)珠0.5W采用(yong)的是(shi)純金線(xian)銅(tong)支架(jia)，對透光性(xing)的特殊要求。在(zai)封裝樹(shu)(shu)脂(zhi)方面，2835燈(deng)珠0.5W采用(yong)的是(shi)硅樹(shu)(shu)脂(zhi)，固晶材(cai)料采用(yong)的是(shi)導(dao)熱(re)硅膠，對于2835燈(deng)珠0.5W有(you)著很(hen)好的散熱(re)效果。傳統的LED 環(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)封裝材(cai)料存在(zai)內應力大、耐熱(re)性(xing)差、容易老化等缺陷。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇(ze)好合(he)適大小，發(fa)光(guang)率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放(fang)在已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。

3，固晶，將備好(hao)銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片(pian)用(yong)刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾(ji)個步驟如(ru)果只有(you)IC芯片邦(bang)定則(ze)取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)機將(jiang)晶(jing)(jing)片(LED晶(jing)(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則(ze)用(yong)黑膠封(feng)(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進(jin)行(xing)外觀封(feng)(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈座放入熱(re)循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間(jian)。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行(xing)電氣(qi)性能測試，區分(fen)好壞(huai)優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要(yao)求區分亮度，分別包裝。

11，入(ru)庫。之(zhi)后就(jiu)(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)(jiu)為人(ren)民做貢(gong)獻(xian)啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整(zheng)(zheng)個生產過程，分為外(wai)延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整(zheng)(zheng)個過程體現了現代電子工(gong)業制(zhi)(zhi)造技(ji)(ji)術水平(ping)，LED的制(zhi)(zhi)造是集多種技(ji)(ji)術的融合，是高技(ji)(ji)術含量的產品，對于照明(ming)用途的LED的知識掌(zhang)握也需要了解(jie)LED燈珠是如(ru)何生產出來的。

1、LED外延片(pian)生(sheng)產過(guo)程：

LED外延片生長技術主要采用(yong)有(you)機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體特(te)性的合成(cheng)材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生產過程(cheng)：

LED芯片(pian)(pian)是采用(yong)外(wai)延片(pian)(pian)制造(zao)的(de)(de)(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝的(de)(de)(de)器(qi)件，是LED燈珠(zhu)品(pin)質(zhi)的(de)(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)是(shi)根據LED燈珠(zhu)的(de)(de)用途要求，把芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)(de)支(zhi)架上來完成LED燈珠(zhu)的(de)(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈具產品(pin)的(de)(de)品(pin)質(zhi)關鍵，

以上就是天(tian)成小編對(dui)于燈珠封(feng)裝(zhuang)是用什么 燈珠封(feng)裝(zhuang)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答(da)了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈漂亮】