led 燈珠芯片材質 led燈芯片型號一覽表 |
發布時間:2022-11-01 11:10:58 |
大家好(hao)我是天成照明(ming)LED燈(deng)珠(zhu)廠家小編(bian)燈(deng)漂(piao)(piao)亮今(jin)天我們來(lai)介紹led 燈(deng)珠(zhu)芯片材質 led燈(deng)芯片型號一覽(lan)表(biao)的(de)(de)問題(ti),以下就(jiu)是燈(deng)漂(piao)(piao)亮對(dui)此問題(ti)和(he)相關問題(ti)的(de)(de)歸(gui)納整理,一起來(lai)看看吧(ba)。 文章目錄導航: led燈芯片成分 LED芯片,英文(wen)叫做CHIP,它(ta)是制(zhi)作LED燈具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(guang)(LED BACKLIGHT)的主(zhu)要材料,由磷(lin)化鎵(jia)(GaP),鎵(jia)鋁砷(shen)(GaAlAs),或(huo)砷(shen)化鎵(jia)(GaAs),氮(dan)化鎵(jia)(GaN)等材質組(zu)成,其(qi)內部結構為一個PN結,具有單向導電性。 1、芯(xin)片的(de)作用:芯(xin)片是(shi)(shi)Lamp的(de)主(zhu)要組成(cheng)物(wu)料(liao),是(shi)(shi)發光的(de)半導(dao)體材(cai)料(liao)。萊垍頭條 2、芯片的組成(cheng):芯片是(shi)采用(yong)磷化鎵(GaP)、鎵鋁(lv)砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材(cai)料(liao)組成(cheng),其內部結(jie)構具有單向導(dao)電性(xing)。萊垍(ji)頭條 3、LED芯片的材(cai)料垍頭條萊 芯片焊墊(dian)一(yi)般為(wei)金墊(dian)或(huo)鋁墊(dian)。其焊墊(dian)形狀有圓形、方形、十字形等(deng)。頭條萊垍 芯片的發光(guang)顏(yan)色(se)(se)(se)(se)取決于波長(chang)(HUE),常見可見光(guang)的分類(lei)大致為:暗紅(hong)(hong)色(se)(se)(se)(se)(700nm)、深(shen)紅(hong)(hong)色(se)(se)(se)(se)(640-660nm)、桔紅(hong)(hong)色(se)(se)(se)(se)(615-635nm)、琥珀色(se)(se)(se)(se)(600-610nm)、黃色(se)(se)(se)(se)(580-595nm)、黃綠色(se)(se)(se)(se)(565-575nm)、純綠色(se)(se)(se)(se)(500-540nm)、藍(lan)色(se)(se)(se)(se)(435-490nm)、紫色(se)(se)(se)(se)(380-430nm)。白光(guang)和粉紅(hong)(hong)光(guang)是一種光(guang)的混(hun)合效果。最常見的是由藍(lan)光(guang)+黃色(se)(se)(se)(se)螢(ying)光(guang)粉和藍(lan)光(guang)+紅(hong)(hong)色(se)(se)(se)(se)螢(ying)光(guang)粉混(hun)合而成。頭條萊垍 萊垍頭條 led芯片工藝需要什么材料 主要材料是單晶硅 LED芯片核心構架是半導(dao)體(ti)晶片,由(you)P型半導(dao)體(ti)和N型半導(dao)體(ti),P型半導(dao)體(ti)在晶片空(kong)穴占主(zhu)導(dao)地位,當(dang)P型半導(dao)體(ti)和N型半導(dao)體(ti)連接起(qi)來時,將形成一(yi)個P-N結。當(dang)電(dian)流通過導(dao)線作(zuo)(zuo)用在半導(dao)體(ti)晶片時,電(dian)子將被推向P區,在P區里(li)電(dian)子和空(kong)穴符合,以光子形式發(fa)出能量,這也是LED芯片發(fa)光的工(gong)作(zuo)(zuo)原理,光的波長也是光的顏色,將由(you)P-N結的材料(liao)所決定。 led芯片是用什么材料做的 LED是(shi)用(yong)(yong)硅等半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料做(zuo)的。 LED 是(shi)英文(wen) light emitting diode (發(fa)光(guang)(guang)二極管)的縮寫(xie),它的基(ji)本結構是(shi)一塊電致發(fa)光(guang)(guang)的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料芯片,用(yong)(yong)銀(yin)膠或白(bai)膠固化(hua)到(dao)支架上,然(ran)后(hou)用(yong)(yong)銀(yin)線(xian)或金線(xian)連接芯片和電路(lu)板,然(ran)后(hou)四周用(yong)(yong)環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)密封 led芯片紅光一般用什么材質的芯片 1,紅光和(he)綠光用的材料是(shi):磷(lin)化(hua)鎵(GaP) 2,芯片(pian)面積一般為10.12mil^2(0.0254mm/mil)最(zui)大為40mil^2 3,發光(guang)(guang)角(jiao)(jiao)度:a,高(gao)指(zhi)向型(xing)(聚光(guang)(guang))。半(ban)值(zhi)角(jiao)(jiao)位5---20°,或(huo)者更(geng)小(xiao)具有很(hen)高(gao)指(zhi)向性,可以作(zuo)為局(ju)部照明光(guang)(guang)源用,不加散(san)射(she)劑 b,標(biao)準型(xing)。通常作(zuo)指(zhi)示燈用,半(ban)值(zhi)角(jiao)(jiao)位20---45°。 c,散(san)射(she)型(xing)(散(san)光(guang)(guang))。作(zuo)視角(jiao)(jiao)較大的指(zhi)示燈,半(ban)值(zhi)角(jiao)(jiao)45---90°或(huo)更(geng)大,添加散(san)射(she)劑。 led車燈燈珠材質 一(yi)、大(da)功(gong)率LED燈珠(zhu)PC透鏡 光學級材料Polycarbonate(簡稱PC)聚碳酸酯。塑(su)料類材料,擁有生產效率高,通過注塑(su)、擠塑(su)完成生產。 二、大(da)功(gong)率LED燈珠硅膠透鏡 硅(gui)(gui)膠(Silicagel; Silica)別(bie)名:硅(gui)(gui)酸(suan)凝(ning)膠是一(yi)種高活性(xing)吸附材料,屬非晶態物質,由于硅(gui)(gui)膠耐溫高(也可以過回(hui)流焊),因此通常用來直接封裝在LED芯片上,一(yi)般硅(gui)(gui)膠透(tou)鏡體積較小(xiao),直徑3-10mm。 三、大功率LED燈珠玻璃(li)透鏡 光學玻璃材料,主要優點(dian)是透光率可高(gao)達97%,耐溫性高(gao)等特點(dian)但也面臨著產(chan)(chan)品形(xing)狀(zhuang)單一、易碎、批(pi)量生產(chan)(chan)不(bu)易實現、生產(chan)(chan)效率低(di)、成本高(gao)等因素。 四、大功率LED燈珠PMMA透鏡 PMMA源自(zi)英文acrylic(丙烯酸塑料),化(hua)學名稱為(wei)聚甲(jia)基(ji)丙烯酸甲(jia)酯(zhi),俗稱有機玻璃,香港(gang)和習慣將(jiang)PMMA稱為(wei)亞克力。 以(yi)上就(jiu)是天成小編(bian)對(dui)于led 燈珠芯(xin)片材質(zhi) led燈芯(xin)片型號一覽表問題和(he)相(xiang)關問題的解答(da)了,希望(wang)對(dui)你(ni)有用 【責任編(bian)輯(ji):燈漂(piao)亮】 |