在LED封裝(zhuang)(zhuang)制程中(zhong)，硫(liu)化(hua)(hua)(hua)現象(xiang)主(zhu)要(yao)發生在固(gu)晶和(he)點(dian)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)工序(xu)，發生硫(liu)化(hua)(hua)(hua)的主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)含銀(yin)(yin)的材(cai)(cai)料(liao)(鍍銀(yin)(yin)支架和(he)導電銀(yin)(yin)膠(jiao))和(he)硅(gui)(gui)性(xing)(xing)膠(jiao)材(cai)(cai)料(liao)。含銀(yin)(yin)材(cai)(cai)料(liao)被硫(liu)化(hua)(hua)(hua)會生成(cheng)(cheng)(cheng)黑色(se)的硫(liu)化(hua)(hua)(hua)銀(yin)(yin)，導致(zhi)硫(liu)化(hua)(hua)(hua)區域變黃(huang)、發黑;硅(gui)(gui)性(xing)(xing)膠(jiao)材(cai)(cai)料(liao)被硫(liu)化(hua)(hua)(hua)會造成(cheng)(cheng)(cheng)硅(gui)(gui)膠(jiao) “中(zhong)毒(du)(du)”，導致(zhi)固(gu)化(hua)(hua)(hua)阻礙，無法(fa)完(wan)全固(gu)化(hua)(hua)(hua)。其中(zhong)硅(gui)(gui)膠(jiao)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)的中(zhong)毒(du)(du)：LED封裝(zhuang)(zhuang)用有(you)機硅(gui)(gui)的固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)含有(you)白(bai)金(鉑)絡合物，而這(zhe)種白(bai)金絡合物非常容(rong)易中(zhong)毒(du)(du)，毒(du)(du)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)是(shi)(shi)任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(liu)(S)的化(hua)(hua)(hua)合物，一旦固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)中(zhong)毒(du)(du)，則(ze)有(you)機硅(gui)(gui)固(gu)化(hua)(hua)(hua)不(bu)完(wan)全，則(ze)會造成(cheng)(cheng)(cheng)線膨脹系數偏高，應力增大(da)。

以貼片燈珠封裝制程舉例來說，在生產過程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶(jing)工序，鍍銀支(zhi)架(jia)被(bei)硫(liu)化，支(zhi)架(jia)發黃發黑失去(qu)光澤(ze)，會導致可靠(kao)性降低(di);

2.固晶工序(xu)，銀膠被硫化(hua)，銀膠發黑，顏色暗淡，會導致(zhi)可靠(kao)性降低(di)或(huo)失效;

3.固(gu)(gu)晶工序，硅性質固(gu)(gu)晶膠被硫化(hua)，導致固(gu)(gu)化(hua)阻礙，無(wu)法完全(quan)固(gu)(gu)化(hua)，會導致粘結力下降或者失效;

4.點膠、點粉、封裝工序，硅性質點粉被硫化(hua)，會導致固化(hua)阻礙(ai)，無法完全固化(hua)，產品(pin)失效;

5.點粉(fen)工(gong)序，熒(ying)光粉(fen)含硫，會導(dao)致固化阻礙，產品失效。

LED封裝廠，在LED生產過程中一定要非常注意這兩個環節的硫化預防，預防方法是：

1.要避免LED暴露在偏(pian)酸性(PH<7)的(de)(de)車間環(huan)境中。含氮(dan)酸性氣體會先與銀反應，再(zai)與硫(liu)/氯(lv)/溴元素(su)發(fa)生置換(huan)反應生成的(de)(de)黑色(se)的(de)(de)硫(liu)化(hua)銀、氯(lv)化(hua)銀或溴化(hua)銀。

2.對于采購的其(qi)它LED配套的物料(liao)(liao)，可(ke)要求生產廠家提(ti)供金鑒提(ti)供的LED輔料(liao)(liao)排硫/溴/氯檢測報告，確認其(qi)中(zhong)是否含硫、鹵素等物質，以防(fang)止其(qi)與LED材料(liao)(liao)發生化(hua)學或物理反應，造成LED產品鍍(du)銀層腐(fu)蝕、LED硅膠、熒光粉物料(liao)(liao)性能發生變(bian)異，從(cong)而(er)導致LED光電性能的失效。

3.使(shi)用脫硫手套、手指套、無硫口罩;區分無硫料(liao)、盒夾(jia)治(zhi)具;使(shi)用無硫清(qing)洗劑;含硫PCB板清(qing)洗、脫硫后再使(shi)用;設置(zhi)專用無硫烤箱，分開(kai)使(shi)用產品，獨立烘烤。

4.易發生硅(gui)膠“中毒”的物質有：含(han)N，P，S等有機(ji)化(hua)合(he)物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重(zhong)金屬離子化(hua)合(he)物;含(han)有乙(yi)炔基等不飽和基的有機(ji)化(hua)合(he)物。要注意下面這些物料：

? 有機橡(xiang)(xiang)膠：硫(liu)磺(huang)硫(liu)化(hua)橡(xiang)(xiang)膠例如手套

? 環氧樹脂(zhi)(zhi)、聚氨酯樹脂(zhi)(zhi)：胺類(lei)、異氰酸脂(zhi)(zhi)類(lei)固(gu)化劑(ji)

? 綜合型有機硅(gui)RTV橡(xiang)膠：特(te)別是(shi)使(shi)用Sn類觸媒

? 軟質聚氰乙烯(xi)：可塑(su)劑、穩定劑

? 焊劑

? 工程塑料：阻(zu)燃劑(ji)、增(zeng)強耐熱劑(ji)、紫外線吸(xi)收劑(ji)等

? 鍍銀，鍍金(jin)表面(mian)(制(zhi)造時的(de)電鍍液是主要原因)

? Solder register產生(sheng)的脫(tuo)氣(有機硅(gui)加熱固(gu)化引起(qi))

硫化(hua)(hua)是不(bu)可逆(ni)的(de)(de)化(hua)(hua)學反應，一旦發生硫化(hua)(hua)，產品將會報廢，無法挽回。金鑒檢測(ce)(ce)(ce)LED實驗(yan)室作(zuo)為專(zhuan)業的(de)(de)第三方LED分(fen)析(xi)檢測(ce)(ce)(ce)機構，擁有大批專(zhuan)業的(de)(de)微(wei)觀結構檢測(ce)(ce)(ce)分(fen)析(xi)設(she)備和(he)(he)大量的(de)(de)LED排(pai)硫案例分(fen)析(xi)經(jing)驗(yan)，可以快速對LED封裝制程中可能帶來硫/氯(lv)/溴的(de)(de)污染源(yuan)進(jin)行排(pai)查和(he)(he)鑒定(ding)，給出優化(hua)(hua)方案，為封裝廠(chang)家減少(shao)百萬(wan)損失。